ທ່ານເຂົ້າໃຈສອງກົດລະບຽບຂອງການອອກແບບ laminated PCB?

ຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນຕົວຢ່າງຂອງ stack ສອງຊັ້ນຫາແປດຊັ້ນ:

• A.single-side PCB board ແລະ double-side board PCB laminated

ສໍາລັບສອງຊັ້ນ, ເນື່ອງຈາກວ່າຈໍານວນຂອງຊັ້ນມີຂະຫນາດນ້ອຍ, ບໍ່ມີບັນຫາ lamination.ການຄວບຄຸມລັງສີ EMI ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນພິຈາລະນາຈາກສາຍໄຟແລະຮູບແບບ;

ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຂອງແຜ່ນຊັ້ນດຽວແລະຊັ້ນສອງແມ່ນກາຍເປັນທີ່ໂດດເດັ່ນ.ເຫດຜົນຕົ້ນຕໍສໍາລັບປະກົດການນີ້ແມ່ນວ່າພື້ນທີ່ຂອງ loop ສັນຍານມີຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປ, ເຊິ່ງບໍ່ພຽງແຕ່ຜະລິດລັງສີແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ແຕ່ຍັງເຮັດໃຫ້ວົງຈອນທີ່ລະອຽດອ່ອນຕໍ່ການແຊກແຊງພາຍນອກ.ວິທີທີ່ງ່າຍທີ່ສຸດເພື່ອປັບປຸງຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຂອງສາຍແມ່ນການຫຼຸດຜ່ອນພື້ນທີ່ loop ຂອງສັນຍານທີ່ສໍາຄັນ.

ສັນຍານທີ່ສໍາຄັນ: ຈາກທັດສະນະຂອງຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ, ສັນຍານທີ່ສໍາຄັນແມ່ນຫມາຍເຖິງສັນຍານທີ່ຜະລິດລັງສີທີ່ເຂັ້ມແຂງແລະມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບໂລກພາຍນອກ.ສັນຍານທີ່ສາມາດຜະລິດລັງສີທີ່ເຂັ້ມແຂງແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວສັນຍານເປັນໄລຍະ, ເຊັ່ນ: ສັນຍານຕ່ໍາຂອງໂມງຫຼືທີ່ຢູ່.ສັນຍານທີ່ລະອຽດອ່ອນ interference ແມ່ນຜູ້ທີ່ມີລະດັບຕ່ໍາຂອງສັນຍານ analogues.

ແຜ່ນຊັ້ນດຽວແລະສອງຊັ້ນມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ໃນການອອກແບບ simulation ຄວາມຖີ່ຕ່ໍາຕ່ໍາກວ່າ 10KHz:

1) ວາງສາຍສາຍໄຟຢູ່ໃນຊັ້ນດຽວກັນໃນລັກສະນະ radial, ແລະຫຼຸດຜ່ອນການລວມຂອງຄວາມຍາວຂອງສາຍ;

2) ໃນເວລາທີ່ຍ່າງການສະຫນອງພະລັງງານແລະສາຍດິນ, ໃກ້ຊິດກັບກັນແລະກັນ;ວາງສາຍດິນໃກ້ກັບສາຍສັນຍານຫຼັກໃຫ້ໃກ້ທີ່ສຸດເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.ດັ່ງນັ້ນ, ພື້ນທີ່ loop ຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າໄດ້ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນແລະຄວາມອ່ອນໄຫວຂອງ radiation ຮູບແບບທີ່ແຕກຕ່າງກັນກັບການແຊກແຊງພາຍນອກແມ່ນຫຼຸດລົງ.ເມື່ອສາຍດິນຖືກເພີ່ມຖັດຈາກສາຍສັນຍານ, ວົງຈອນທີ່ມີພື້ນທີ່ນ້ອຍທີ່ສຸດກໍ່ຖືກສ້າງຂື້ນ, ແລະກະແສສັນຍານຕ້ອງຖືກສົ່ງຜ່ານວົງຈອນນີ້ແທນທີ່ຈະເປັນເສັ້ນທາງດິນອື່ນໆ.

3) ຖ້າເປັນແຜງວົງຈອນສອງຊັ້ນ, ມັນສາມາດຢູ່ອີກດ້ານຫນຶ່ງຂອງແຜ່ນວົງຈອນ, ໃກ້ກັບສາຍສັນຍານຂ້າງລຸ່ມນີ້, ຕາມສາຍສັນຍານຜ້າສາຍດິນ, ສາຍກວ້າງເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.ພື້ນທີ່ວົງຈອນຜົນໄດ້ຮັບແມ່ນເທົ່າກັບຄວາມຫນາຂອງກະດານວົງຈອນຄູນດ້ວຍຄວາມຍາວຂອງສາຍສັນຍານ.

• B. lamination ຂອງສີ່ຊັ້ນ 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

ສໍາລັບທັງສອງການອອກແບບ laminated ເຫຼົ່ານີ້, ບັນຫາທີ່ອາດຈະເກີດຂຶ້ນກັບຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນ 1.6mm (62mil).ໄລຍະຫ່າງຂອງຊັ້ນຈະກາຍເປັນຂະຫນາດໃຫຍ່, ບໍ່ພຽງແຕ່ເອື້ອອໍານວຍໃນການຄວບຄຸມ impedance, interlayer coupling ແລະ shielding;ໂດຍສະເພາະ, ຊ່ອງຫວ່າງຂະຫນາດໃຫຍ່ລະຫວ່າງຊັ້ນການສະຫນອງພະລັງງານຫຼຸດລົງຄວາມຈຸຂອງແຜ່ນແລະບໍ່ເອື້ອອໍານວຍຕໍ່ການກັ່ນຕອງສຽງ.

ສໍາລັບໂຄງການທໍາອິດ, ມັນມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ໃນກໍລະນີຂອງຈໍານວນ chip ຈໍານວນຫລາຍໃນກະດານ.ໂຄງການນີ້ສາມາດໄດ້ຮັບການປະຕິບັດ SI ທີ່ດີກວ່າ, ແຕ່ການປະຕິບັດ EMI ບໍ່ດີ, ເຊິ່ງສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຄວບຄຸມໂດຍສາຍໄຟແລະລາຍລະອຽດອື່ນໆ.ຄວາມສົນໃຈຕົ້ນຕໍ: ການສ້າງຕັ້ງແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ໃນຊັ້ນສັນຍານຂອງຊັ້ນສັນຍານທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນທີ່ສຸດ, ສະຫນອງການດູດຊຶມແລະການສະກັດກັ້ນລັງສີ;ເພີ່ມພື້ນທີ່ແຜ່ນເພື່ອສະທ້ອນເຖິງກົດລະບຽບ 20H.

ສໍາລັບໂຄງການທີສອງ, ມັນມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ໃນບ່ອນທີ່ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງຊິບຢູ່ໃນກະດານຕ່ໍາພຽງພໍແລະມີພື້ນທີ່ພຽງພໍປະມານຊິບເພື່ອວາງການເຄືອບທອງແດງໄຟຟ້າທີ່ຕ້ອງການ.ໃນໂຄງການນີ້, ຊັ້ນນອກຂອງ PCB ແມ່ນ stratum ທັງຫມົດ, ແລະຊັ້ນກາງສອງຊັ້ນແມ່ນຊັ້ນສັນຍານ / ພະລັງງານ.ການສະຫນອງພະລັງງານຢູ່ໃນຊັ້ນສັນຍານໄດ້ຖືກສົ່ງກັບເສັ້ນກວ້າງ, ເຊິ່ງສາມາດເຮັດໃຫ້ impedance ເສັ້ນທາງຂອງການສະຫນອງພະລັງງານຕ່ໍາ, ແລະ impedance ຂອງເສັ້ນທາງ microstrip ສັນຍານຍັງຕໍ່າ, ແລະຍັງສາມາດປ້ອງກັນລັງສີສັນຍານພາຍໃນຜ່ານທາງນອກ. ຊັ້ນ.ຈາກມຸມເບິ່ງການຄວບຄຸມ EMI, ນີ້ແມ່ນໂຄງສ້າງ PCB 4 ຊັ້ນທີ່ດີທີ່ສຸດທີ່ມີຢູ່.

ເອົາ​ໃຈ​ໃສ່​ຕົ້ນ​ຕໍ​: ສອງ​ຊັ້ນ​ກາງ​ຂອງ​ສັນ​ຍານ​, ສະ​ຫວ່າງ​ຊັ້ນ​ປະ​ສົມ​ພະ​ລັງ​ງານ​ຄວນ​ຈະ​ໄດ້​ຮັບ​ການ​ເປີດ​, ທິດ​ທາງ​ຂອງ​ເສັ້ນ​ແມ່ນ​ຕັ້ງ​, ຫຼີກ​ເວັ້ນ​ການ crosstalk​;ພື້ນທີ່ກະດານຄວບຄຸມທີ່ເຫມາະສົມ, ສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນກົດລະບຽບ 20H;ຖ້າຄວາມຕ້ານທານຂອງສາຍໄຟຈະຖືກຄວບຄຸມ, ໃຫ້ວາງສາຍຢ່າງລະມັດລະວັງພາຍໃຕ້ເກາະທອງແດງຂອງການສະຫນອງພະລັງງານແລະດິນ.ນອກຈາກນັ້ນ, ການສະຫນອງພະລັງງານຫຼືການວາງທອງແດງຄວນໄດ້ຮັບການເຊື່ອມຕໍ່ກັນຫຼາຍເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ເພື່ອຮັບປະກັນການເຊື່ອມຕໍ່ DC ແລະຄວາມຖີ່ຕ່ໍາ.

• C. Lamination ຂອງຫົກຊັ້ນຂອງແຜ່ນ

ສໍາລັບການອອກແບບທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງຊິບສູງແລະຄວາມຖີ່ຂອງໂມງສູງ, ການອອກແບບກະດານ 6 ຊັ້ນຄວນໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາ.ວິທີການ lamination ແມ່ນແນະນໍາ:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

ສໍາລັບໂຄງການນີ້, ໂຄງການ lamination ບັນລຸຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານທີ່ດີ, ມີຊັ້ນສັນຍານຕິດກັບຊັ້ນດິນ, ຊັ້ນພະລັງງານຈັບຄູ່ກັບຊັ້ນດິນ, impedance ຂອງແຕ່ລະຊັ້ນເສັ້ນທາງສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ດີ, ແລະທັງສອງຊັ້ນສາມາດດູດຊຶມສາຍແມ່ເຫຼັກໄດ້ດີ. .ນອກຈາກນັ້ນ, ມັນສາມາດສະຫນອງເສັ້ນທາງກັບຄືນທີ່ດີກວ່າສໍາລັບແຕ່ລະຊັ້ນສັນຍານພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂຂອງການສະຫນອງພະລັງງານທີ່ສົມບູນແລະການສ້າງຕັ້ງ.