ຍິນດີຕ້ອນຮັບເຂົ້າສູ່ເວັບໄຊທ໌ຂອງພວກເຮົາ!
ຜະລິດຕະພັນ
-
ຄວາມສໍາພັນລະຫວ່າງແຜ່ນຜ້າ PCB ແລະ EMC
ຄູ່ມື: ເວົ້າກ່ຽວກັບຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການສະຫຼັບການສະຫນອງພະລັງງານ, ບັນຫາແຜ່ນຜ້າ PCB ແມ່ນບໍ່ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຫຼາຍ, ແຕ່ຖ້າທ່ານຕ້ອງການຕັ້ງກະດານ PCB ທີ່ດີ, ການສະຫຼັບການສະຫນອງພະລັງງານໄຟຟ້າຕ້ອງເປັນຫນຶ່ງໃນຄວາມຫຍຸ້ງຍາກ (ການອອກແບບ PCB ບໍ່ດີ, ເຊິ່ງອາດຈະເຮັດໃຫ້ບໍ່ວ່າທ່ານຈະດີບັກການດີບັກແນວໃດ ພາລາມິເຕີແມ່ນ debugging ຜ້າ. ນີ້ບໍ່ແມ່ນສັນຍານເຕືອນ), ເນື່ອງຈາກວ່າມີຫຼາຍປັດໃຈທີ່ພິຈາລະນາກະດານຜ້າ PCB, ເຊັ່ນ: ການປະຕິບັດໄຟຟ້າ, ເສັ້ນທາງຂະບວນການ, ຄວາມຕ້ອງການຄວາມປອດໄພ, EMC eff ... -
ບົດຄວາມຫນຶ່ງເຂົ້າໃຈ |ແມ່ນຫຍັງທີ່ເປັນພື້ນຖານສໍາລັບການຄັດເລືອກຂະບວນການປຸງແຕ່ງດ້ານໃນໂຮງງານ PCB
ຈຸດປະສົງພື້ນຖານທີ່ສຸດຂອງການປິ່ນປົວຫນ້າ PCB ແມ່ນເພື່ອຮັບປະກັນການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ດີຫຼືຄຸນສົມບັດໄຟຟ້າ.ເນື່ອງຈາກວ່າທອງແດງໃນທໍາມະຊາດມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະມີຢູ່ໃນຮູບແບບຂອງ oxides ໃນອາກາດ, ມັນບໍ່ຫນ້າຈະຮັກສາໄວ້ເປັນທອງແດງຕົ້ນສະບັບເປັນເວລາດົນນານ, ສະນັ້ນມັນຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການປິ່ນປົວດ້ວຍທອງແດງ.ມີຂະບວນການຮັກສາພື້ນຜິວ PCB ຫຼາຍ.ລາຍການທົ່ວໄປແມ່ນຮາບພຽງ, ຕົວແທນປ້ອງກັນການເຊື່ອມໂລຫະອິນຊີ (OSP), ເຕັມກະດານ nickel-plated ຄໍາ, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, nickel ເຄມີ, ຄໍາ, ແລະເລືອກ ... -
ຮຽນຮູ້ກ່ຽວກັບໂມງໃນ PCB
1. ການຈັດວາງ a, ໄປເຊຍກັນໂມງແລະວົງຈອນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຄວນໄດ້ຮັບການຈັດລຽງຢູ່ໃນຕໍາແຫນ່ງກາງຂອງ PCB ແລະມີຮູບແບບທີ່ດີ, ແທນທີ່ຈະຢູ່ໃກ້ກັບການໂຕ້ຕອບ I/O.ວົງຈອນການຜະລິດໂມງບໍ່ສາມາດສ້າງເປັນບັດລູກສາວ ຫຼືແຜ່ນກະດານລູກສາວໄດ້, ຕ້ອງເຮັດຢູ່ໃນກະດານໂມງແຍກຕ່າງຫາກ ຫຼືກະດານບັນຈຸ.ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບຕໍ່ໄປນີ້, ສ່ວນກ່ອງສີຂຽວຂອງຊັ້ນຕໍ່ໄປແມ່ນດີທີ່ຈະບໍ່ຍ່າງເສັ້ນ b, ພຽງແຕ່ອຸປະກອນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບວົງຈອນໂມງໃນວົງຈອນໂມງ PCB a ... -
ຮັກສາຈຸດສາຍໄຟ PCB ເຫຼົ່ານີ້ຢູ່ໃນໃຈ
1. ການປະຕິບັດທົ່ວໄປໃນການອອກແບບ PCB, ເພື່ອເຮັດໃຫ້ການອອກແບບແຜ່ນວົງຈອນຄວາມຖີ່ສູງສົມເຫດສົມຜົນ, ປະສິດທິພາບການຕ້ານການລົບກວນທີ່ດີກວ່າ, ຄວນພິຈາລະນາຈາກລັກສະນະດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້: (1) ການຄັດເລືອກສົມເຫດສົມຜົນຂອງຊັ້ນໃນເວລາທີ່ routing ກະດານວົງຈອນຄວາມຖີ່ສູງ. ໃນການອອກແບບ PCB, ຍົນຊັ້ນໃນຢູ່ກາງແມ່ນໃຊ້ເປັນຊັ້ນພະລັງງານແລະພື້ນດິນ, ເຊິ່ງສາມາດມີບົດບາດປ້ອງກັນ, ຫຼຸດຜ່ອນການ inductance ຂອງແມ່ກາຝາກ, ເຮັດໃຫ້ຄວາມຍາວຂອງສາຍສັນຍານສັ້ນ, ແລະຫຼຸດຜ່ອນການຂ້າມ ... -
ທ່ານເຂົ້າໃຈສອງກົດລະບຽບຂອງການອອກແບບ laminated PCB?
1. ແຕ່ລະຊັ້ນເສັ້ນທາງຕ້ອງມີຊັ້ນອ້າງອິງທີ່ຢູ່ຕິດກັນ (ການສະຫນອງພະລັງງານຫຼືການສ້າງ);2.ຊັ້ນໄຟຟ້າຕົ້ນຕໍທີ່ຢູ່ຕິດກັນແລະຫນ້າດິນຄວນໄດ້ຮັບການເກັບຮັກສາໄວ້ໃນໄລຍະຕໍາ່ສຸດທີ່ເພື່ອສະຫນອງ capacitance coupling ຂະຫນາດໃຫຍ່;ຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນຕົວຢ່າງຂອງ stack ສອງຊັ້ນເຖິງແປດຊັ້ນ: A.single-side PCB board ແລະ double-side PCB board laminated ສໍາລັບສອງຊັ້ນ, ເນື່ອງຈາກວ່າຈໍານວນຂອງຊັ້ນມີຂະຫນາດນ້ອຍ, ບໍ່ມີບັນຫາ lamination.ການຄວບຄຸມລັງສີ EMI ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນພິຈາລະນາຈາກສາຍໄຟແລະ ... -
ຄວາມຮູ້ເຢັນ
ສີຂອງກະດານ PCB ແມ່ນຫຍັງ, ຕາມຊື່ແນະນໍາ, ເມື່ອໄດ້ຮັບກະດານ PCB, ຄວາມເຂົ້າໃຈທີ່ສຸດທີ່ຈະເຫັນສີຂອງນ້ໍາມັນໃນກະດານ, ນັ້ນແມ່ນ, ພວກເຮົາໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວຫມາຍເຖິງສີຂອງກະດານ PCB, ສີທົ່ວໄປ. ມີສີຂຽວ, ສີຟ້າ, ສີແດງແລະສີດໍາແລະອື່ນໆ.ຕໍ່ໄປນີ້ Xiaobian ແບ່ງປັນຄວາມເຂົ້າໃຈຂອງເຂົາເຈົ້າກ່ຽວກັບສີທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.1, ຫມຶກສີຂຽວແມ່ນໂດຍໄກການນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງທີ່ສຸດ, ເປັນເຫດການປະຫວັດສາດທີ່ຍາວທີ່ສຸດ, ແລະໃນຕະຫຼາດປະຈຸບັນຍັງຖືກທີ່ສຸດ, ສະນັ້ນສີຂຽວແມ່ນການນໍາໃຊ້ຈໍານວນຫຼາຍຂອງ manuf ... -
ກ່ຽວກັບອຸປະກອນ DIP, PCB ບາງຄົນບໍ່ຖົ່ມຂຸມໄວ!
DIP ເປັນ plug-in.chip ຫຸ້ມຫໍ່ດ້ວຍວິທີນີ້ມີ pins ສອງແຖວ, ເຊິ່ງສາມາດເຊື່ອມໂດຍກົງກັບ chip sockets ທີ່ມີໂຄງສ້າງ DIP ຫຼື welded ກັບຕໍາແຫນ່ງການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ມີຈໍານວນດຽວກັນຂອງຮູ.ມັນສະດວກຫຼາຍທີ່ຈະຮັບຮູ້ການເຊື່ອມໂລຫະ PCB board perforation, ແລະມີຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ດີກັບ motherboard, ແຕ່ເນື່ອງຈາກວ່າພື້ນທີ່ຫຸ້ມຫໍ່ແລະຄວາມຫນາຂອງມັນຂ້ອນຂ້າງໃຫຍ່, ແລະ pin ໃນຂະບວນການແຊກແລະການໂຍກຍ້າຍແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະເສຍຫາຍ, ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືທີ່ບໍ່ດີ.DIP ເປັນທີ່ນິຍົມທີ່ສຸດ ... -
1oz ຄວາມຫນາທອງແດງ PCBA Board ຜູ້ຜະລິດອຸປະກອນການແພດ HDI PCBA Multilayer Circuit PCBA
ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ / ຄຸນນະສົມບັດພິເສດ:
1oz ຄວາມຫນາທອງແດງ PCBA Board ຜູ້ຜະລິດອຸປະກອນການແພດ HDI PCBA Multilayer Circuit PCBA. -
ການເກັບຮັກສາພະລັງງານ inverter PCBA ພິມແຜ່ນວົງຈອນປະກອບສໍາລັບການ inverters ການເກັບຮັກສາພະລັງງານ
1. Super fast charging: ການສື່ສານປະສົມປະສານແລະການຫັນເປັນ DC ສອງທາງ
2. ປະສິດທິພາບສູງ: ຮັບຮອງເອົາການອອກແບບເຕັກໂນໂລຊີກ້າວຫນ້າທາງດ້ານ, ການສູນເສຍຕ່ໍາ, ຄວາມຮ້ອນຕ່ໍາ, ປະຫຍັດພະລັງງານຫມໍ້ໄຟ, ການຂະຫຍາຍເວລາການໄຫຼ.
3. ປະລິມານຂະຫນາດນ້ອຍ: ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານສູງ, ພື້ນທີ່ຂະຫນາດນ້ອຍ, ນ້ໍາຫນັກຕ່ໍາ, ຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງໂຄງສ້າງທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ເຫມາະສໍາລັບການນໍາໃຊ້ມືຖືແລະມືຖື.
4. ຄວາມສາມາດໃນການໂຫຼດໄດ້ດີ: ຜົນຜະລິດ 100/110/120V ຫຼື 220/230/240V, 50/60Hz sine wave, ຄວາມອາດສາມາດ overload ທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ເຫມາະສໍາລັບອຸປະກອນໄອທີຕ່າງໆ, ເຄື່ອງມືໄຟຟ້າ, ເຄື່ອງໃຊ້ໃນເຮືອນ, ບໍ່ເລືອກເອົາການໂຫຼດ.
5. Ultra-wide input voltage frequency range: Extremely wide input voltage 85-300VAC (220V system) ຫຼື 70-150VAC 110V system) ແລະ 40 ~ 70Hz ລະດັບຄວາມຖີ່ຂອງ input, ໂດຍບໍ່ມີການຢ້ານກົວຂອງສະພາບແວດລ້ອມພະລັງງານ harsh.
6. ການນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີການຄວບຄຸມດິຈິຕອນ DSP: ຮັບຮອງເອົາເຕັກໂນໂລຊີການຄວບຄຸມດິຈິຕອນ DSP ກ້າວຫນ້າ, ການປົກປັກຮັກສາຫຼາຍທີ່ສົມບູນແບບ, ຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະເຊື່ອຖືໄດ້.
7. ການອອກແບບຜະລິດຕະພັນທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້: ທັງຫມົດເສັ້ນໄຍແກ້ວຄະນະກໍາມະ double-sided, ສົມທົບກັບອົງປະກອບ span ຂະຫນາດໃຫຍ່, ທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ການຕໍ່ຕ້ານ corrosion, ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍປັບປຸງການປັບສະພາບແວດລ້ອມ.
-
FPGA Intel Arria-10 GX series MP5652-A10
ຄຸນນະສົມບັດທີ່ສໍາຄັນຂອງຊຸດ Arria-10 GX ປະກອບມີ:
- ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງເຫດຜົນແລະປະສິດທິພາບສູງແລະຊັບພະຍາກອນ DSP: Arria-10 GX FPGAs ສະເຫນີຈໍານວນຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງອົງປະກອບຕາມເຫດຜົນ (LEs) ແລະການປະມວນຜົນສັນຍານດິຈິຕອນ (DSP).ນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ປະຕິບັດວິທີການສະລັບສັບຊ້ອນແລະການອອກແບບທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ.
- ເຄື່ອງຮັບສັນຍານຄວາມໄວສູງ: ຊຸດ Arria-10 GX ປະກອບມີຕົວຮັບສັນຍານຄວາມໄວສູງທີ່ຮອງຮັບໂປໂຕຄອນຕ່າງໆເຊັ່ນ PCI Express (PCIe), Ethernet, ແລະ Interlaken.transceivers ເຫຼົ່ານີ້ສາມາດດໍາເນີນການໃນອັດຕາຂໍ້ມູນສູງເຖິງ 28 Gbps, ເຮັດໃຫ້ການສື່ສານຂໍ້ມູນຄວາມໄວສູງ.
- ການໂຕ້ຕອບຫນ່ວຍຄວາມຈໍາຄວາມໄວສູງ: Arria-10 GX FPGAs ສະຫນັບສະຫນູນການໂຕ້ຕອບຫນ່ວຍຄວາມຈໍາຕ່າງໆ, ລວມທັງ DDR4, DDR3, QDR IV, ແລະ RLDRAM 3. ການໂຕ້ຕອບເຫຼົ່ານີ້ສະຫນອງການເຂົ້າເຖິງແບນວິດສູງກັບອຸປະກອນຫນ່ວຍຄວາມຈໍາພາຍນອກ.
- ໂປເຊດເຊີ ARM Cortex-A9 ແບບປະສົມປະສານ: ສະມາຊິກບາງຄົນຂອງຊຸດ Arria-10 GX ປະກອບມີໂປເຊດເຊີ ARM Cortex-A9 ປະສົມປະສານ dual-core, ເຊິ່ງສະຫນອງລະບົບຍ່ອຍການປຸງແຕ່ງທີ່ມີປະສິດທິພາບສໍາລັບແອັບພລິເຄຊັນທີ່ຝັງໄວ້.
- ຄຸນນະສົມບັດການເຊື່ອມໂຍງລະບົບ: Arria-10 GX FPGAs ປະກອບມີອຸປະກອນຕໍ່ພ່ວງແລະສ່ວນຕິດຕໍ່ຕ່າງໆໃນຊິບ, ເຊັ່ນ GPIO, I2C, SPI, UART, ແລະ JTAG, ເພື່ອອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນການເຊື່ອມໂຍງລະບົບແລະການສື່ສານກັບອົງປະກອບອື່ນໆ.
-
FPGA Xilinx K7 Kintex7 PCIe ການສື່ສານເສັ້ນໄຍແສງ
ນີ້ແມ່ນພາບລວມທົ່ວໄປຂອງຂັ້ນຕອນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ:
- ເລືອກໂມດູນ optical transceiver ທີ່ເຫມາະສົມ: ອີງຕາມຄວາມຕ້ອງການສະເພາະຂອງລະບົບການສື່ສານ optical ຂອງທ່ານ, ທ່ານຈະຕ້ອງເລືອກໂມດູນ optical transceiver ທີ່ສະຫນັບສະຫນູນຄວາມຍາວຄື່ນ, ອັດຕາຂໍ້ມູນແລະລັກສະນະອື່ນໆທີ່ຕ້ອງການ.ຕົວເລືອກທົ່ວໄປລວມມີໂມດູນທີ່ຮອງຮັບ Gigabit Ethernet (ເຊັ່ນ: ໂມດູນ SFP/SFP+) ຫຼືມາດຕະຖານການສື່ສານທາງ optical ຄວາມໄວສູງ (ເຊັ່ນ: ໂມດູນ QSFP/QSFP+).
- ເຊື່ອມຕໍ່ optical transceiver ກັບ FPGA: FPGA ປົກກະຕິແລ້ວການໂຕ້ຕອບກັບໂມດູນ optical transceiver ຜ່ານການເຊື່ອມຕໍ່ serial ຄວາມໄວສູງ.ເຄື່ອງຮັບສັນຍານແບບປະສົມປະສານຂອງ FPGA ຫຼື I/O pins ທີ່ອຸທິດຕົນທີ່ຖືກອອກແບບມາສໍາລັບການສື່ສານ serial ຄວາມໄວສູງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຈຸດປະສົງນີ້.ທ່ານຈະຕ້ອງປະຕິບັດຕາມເອກະສານຂໍ້ມູນຂອງໂມດູນ transceiver ແລະຄໍາແນະນໍາການອອກແບບການອ້າງອີງເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ມັນຢ່າງຖືກຕ້ອງກັບ FPGA.
- ປະຕິບັດໂປໂຕຄອນທີ່ຈໍາເປັນແລະການປະມວນຜົນສັນຍານ: ເມື່ອການເຊື່ອມຕໍ່ທາງດ້ານຮ່າງກາຍຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນ, ທ່ານຈະຕ້ອງພັດທະນາຫຼືກໍານົດໂປໂຕຄອນທີ່ຈໍາເປັນແລະຂັ້ນຕອນການປະມວນຜົນສັນຍານສໍາລັບການສົ່ງຂໍ້ມູນແລະການຮັບຂໍ້ມູນ.ນີ້ສາມາດປະກອບມີການປະຕິບັດໂປໂຕຄອນ PCIe ທີ່ຈໍາເປັນສໍາລັບການສື່ສານກັບລະບົບເຈົ້າພາບ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຂັ້ນຕອນການປະມວນຜົນສັນຍານເພີ່ມເຕີມທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບການເຂົ້າລະຫັດ / ການຖອດລະຫັດ, ໂມດູນ / demodulation, ການແກ້ໄຂຄວາມຜິດພາດ, ຫຼືຫນ້າທີ່ອື່ນໆສະເພາະກັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງທ່ານ.
- ປະສົມປະສານກັບອິນເຕີເຟດ PCIe: Xilinx K7 Kintex7 FPGA ມີຕົວຄວບຄຸມ PCIe ໃນຕົວທີ່ຊ່ວຍໃຫ້ມັນສາມາດສື່ສານກັບລະບົບໂຮດໂດຍໃຊ້ PCIe bus.ທ່ານ ຈຳ ເປັນຕ້ອງຕັ້ງຄ່າແລະປັບຕົວໂຕ້ຕອບ PCIe ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການສະເພາະຂອງລະບົບການສື່ສານ optical ຂອງທ່ານ.
- ທົດສອບແລະກວດສອບການສື່ສານ: ເມື່ອປະຕິບັດ, ທ່ານຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ທົດສອບແລະກວດສອບການທໍາງານຂອງການສື່ສານເສັ້ນໄຍ optical ການນໍາໃຊ້ອຸປະກອນການທົດສອບທີ່ເຫມາະສົມແລະວິທີການ.ນີ້ສາມາດປະກອບມີການກວດສອບອັດຕາຂໍ້ມູນ, ອັດຕາຄວາມຜິດພາດບິດ, ແລະການປະຕິບັດລະບົບໂດຍລວມ.
-
FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T ເກຣດອຸດສາຫະກຳ
ຮູບແບບເຕັມ: FPGA XILINX-K7 KINTEX7 XC7K325 410T
- ຊຸດ: Kintex-7: FPGAs ຊຸດ Kintex-7 ຂອງ Xilinx ຖືກອອກແບບມາສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງແລະສະເຫນີຄວາມສົມດຸນທີ່ດີລະຫວ່າງການປະຕິບັດ, ພະລັງງານ, ແລະລາຄາ.
- ອຸປະກອນ: XC7K325: ນີ້ຫມາຍເຖິງອຸປະກອນສະເພາະພາຍໃນຊຸດ Kintex-7.XC7K325 ແມ່ນຫນຶ່ງໃນຕົວແປທີ່ມີຢູ່ໃນຊຸດນີ້, ແລະມັນສະຫນອງຂໍ້ມູນຈໍາເພາະບາງຢ່າງ, ລວມທັງຄວາມອາດສາມາດຂອງຈຸລັງຕາມເຫດຜົນ, ຊິ້ນ DSP, ແລະຈໍານວນ I/O.
- ຄວາມອາດສາມາດຂອງໂລຈິກ: XC7K325 ມີຄວາມຈຸຂອງເຊລໂລຈິກ 325,000.ເຊລໂລຈິກແມ່ນຕົວສ້າງໂຄງການໃນ FPGA ທີ່ສາມາດຕັ້ງຄ່າເພື່ອປະຕິບັດວົງຈອນດິຈິຕອນ ແລະຫນ້າທີ່.
- DSP Slices: DSP slices ແມ່ນຊັບພະຍາກອນຮາດແວທີ່ອຸທິດຕົນພາຍໃນ FPGA ທີ່ຖືກປັບແຕ່ງສໍາລັບວຽກງານການປະມວນຜົນສັນຍານດິຈິຕອນ.ຈໍານວນທີ່ແນ່ນອນຂອງຕ່ອນ DSP ໃນ XC7K325 ອາດຈະແຕກຕ່າງກັນໄປຕາມຕົວແປສະເພາະ.
- ການນັບ I/O: “410T” ໃນຕົວເລກຕົວແບບຊີ້ບອກວ່າ XC7K325 ມີທັງໝົດ 410 PIN I/O ຜູ້ໃຊ້.ເຂັມເຫຼົ່ານີ້ສາມາດໃຊ້ເພື່ອຕິດຕໍ່ກັບອຸປະກອນພາຍນອກ ຫຼືວົງຈອນດິຈິຕອນອື່ນໆ.
- ຄຸນນະສົມບັດອື່ນໆ: XC7K325 FPGA ອາດຈະມີລັກສະນະອື່ນໆ, ເຊັ່ນ: ຕັນຫນ່ວຍຄວາມຈໍາປະສົມປະສານ (BRAM), ເຄື່ອງຮັບສັນຍານຄວາມໄວສູງສໍາລັບການສື່ສານຂໍ້ມູນ, ແລະທາງເລືອກໃນການຕັ້ງຄ່າຕ່າງໆ.
