ເຂົ້າໃຈ DIP
DIP ເປັນ plug-in. chip ຫຸ້ມຫໍ່ດ້ວຍວິທີນີ້ມີ pins ສອງແຖວ, ເຊິ່ງສາມາດເຊື່ອມໂດຍກົງກັບ chip sockets ທີ່ມີໂຄງສ້າງ DIP ຫຼື welded ກັບຕໍາແຫນ່ງການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ມີຈໍານວນດຽວກັນຂອງຮູ. ມັນສະດວກຫຼາຍທີ່ຈະຮັບຮູ້ການເຊື່ອມໂລຫະ PCB board perforation, ແລະມີຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ດີກັບ motherboard, ແຕ່ເນື່ອງຈາກວ່າພື້ນທີ່ຫຸ້ມຫໍ່ແລະຄວາມຫນາຂອງມັນຂ້ອນຂ້າງໃຫຍ່, ແລະ pin ໃນຂະບວນການແຊກແລະການໂຍກຍ້າຍແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະເສຍຫາຍ, ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືທີ່ບໍ່ດີ.
DIP ເປັນຊຸດ plug-in ທີ່ນິຍົມຫຼາຍທີ່ສຸດ, ລະດັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກປະກອບມີ IC ມາດຕະຖານມາດຕະຖານ, ຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ LSI, ວົງຈອນໄມໂຄຄອມພິວເຕີ, ແລະອື່ນໆ. ຊຸດໂປໄຟຂະຫນາດນ້ອຍ (SOP), ມາຈາກ SOJ (J-type pin small profile package), TSOP (ບາງໆຂະຫນາດນ້ອຍ. ຊຸດ profile), VSOP (ຊຸດໂປຣໄຟລ໌ຂະຫນາດນ້ອຍຫຼາຍ), SSOP (SOP ຫຼຸດລົງ), TSSOP (SOP ຫຼຸດລົງບາງໆ) ແລະ SOT (transistor ຂະຫນາດນ້ອຍ), SOIC (ວົງຈອນປະກອບໂປຣໄຟລ໌ຂະຫນາດນ້ອຍ), ແລະອື່ນໆ.
DIP ອຸປະກອນອຸປະກອນອຸປະກອນການປະກອບຄວາມຜິດພາດ
ຂຸມຊຸດ PCB ມີຂະຫນາດໃຫຍ່ກວ່າອຸປະກອນ
ຮູສຽບ PCB ແລະຮູ pin ຊຸດໄດ້ຖືກແຕ້ມໂດຍສອດຄ່ອງກັບຂໍ້ກໍານົດສະເພາະ. ເນື່ອງຈາກຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບແຜ່ນທອງແດງຢູ່ໃນຮູໃນລະຫວ່າງການເຮັດແຜ່ນ, ຄວາມທົນທານໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນບວກຫຼືລົບ 0.075mm. ຖ້າຂຸມຫຸ້ມຫໍ່ PCB ມີຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປກ່ວາ pin ຂອງອຸປະກອນທາງດ້ານຮ່າງກາຍ, ມັນຈະນໍາໄປສູ່ການວ່າງຂອງອຸປະກອນ, ກົ່ວບໍ່ພຽງພໍ, ການເຊື່ອມໂລຫະອາກາດແລະບັນຫາຄຸນນະພາບອື່ນໆ.
ເບິ່ງຮູບຂ້າງລຸ່ມນີ້, ການນໍາໃຊ້ WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) pin ອຸປະກອນແມ່ນ 1.3mm, ຂຸມການຫຸ້ມຫໍ່ PCB ແມ່ນ 1.6mm, aperture ມີຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປນໍາໄປສູ່ການໃນໄລຍະການເຊື່ອມໂລຫະຄື້ນໃນໄລຍະຊ່ອງ.
ຕິດກັບຮູບ, ຊື້ WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) ອົງປະກອບຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງການອອກແບບ, pin 1.3mm ແມ່ນຖືກຕ້ອງ.
ຮູຫຸ້ມຫໍ່ PCB ມີຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າອຸປະກອນ
Plug-in, ແຕ່ຈະຂຸມບໍ່ມີທອງແດງ, ຖ້າຫາກວ່າມັນເປັນຫມູ່ຄະນະດຽວແລະ double ສາມາດນໍາໃຊ້ວິທີການນີ້, ຫມູ່ຄະນະດຽວແລະ double ແມ່ນ conduction ໄຟຟ້ານອກ, solder ສາມາດ conductive; ຮູສຽບຂອງກະດານ multilayer ແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ, ແລະກະດານ PCB ສາມາດເຮັດໄດ້ພຽງແຕ່ຖ້າຊັ້ນໃນມີການນໍາໄຟຟ້າ, ເພາະວ່າການນໍາຂອງຊັ້ນໃນບໍ່ສາມາດແກ້ໄຂໄດ້ໂດຍການ reaming.
ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບຂ້າງລຸ່ມນີ້, ອົງປະກອບຂອງ A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) ແມ່ນຊື້ຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງການອອກແບບ. pin ແມ່ນ 1.0mm, ແລະຂຸມ PCB sealing pad ແມ່ນ 0.7mm, ຜົນອອກມາໃນຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງການໃສ່.
ອົງປະກອບຂອງ A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P (CJT) ແມ່ນຊື້ຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງການອອກແບບ. pin 1.0mm ແມ່ນຖືກຕ້ອງ.
ໄລຍະຫ່າງ PIN ຂອງແພັກເກັດແຕກຕ່າງຈາກໄລຍະຫ່າງຂອງອຸປະກອນ
ແຜ່ນປະທັບຕາ PCB ຂອງອຸປະກອນ DIP ບໍ່ພຽງແຕ່ມີຮູຮັບແສງດຽວກັນກັບ pin, ແຕ່ຍັງຕ້ອງການໄລຍະຫ່າງດຽວກັນລະຫວ່າງຮູ pin. ຖ້າໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງຮູ pin ແລະອຸປະກອນບໍ່ສອດຄ່ອງກັນ, ອຸປະກອນບໍ່ສາມາດໃສ່ໄດ້, ຍົກເວັ້ນພາກສ່ວນທີ່ມີໄລຍະຫ່າງຂອງຕີນທີ່ສາມາດປັບໄດ້.
ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບຂ້າງລຸ່ມນີ້, ໄລຍະຫ່າງຂຸມ pin ຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ PCB ແມ່ນ 7.6mm, ແລະໄລຍະຫ່າງຂຸມ pin ຂອງອົງປະກອບທີ່ຊື້ແມ່ນ 5.0mm. ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງ 2.6mm ເຮັດໃຫ້ອຸປະກອນບໍ່ສາມາດໃຊ້ໄດ້.
ຮູຫຸ້ມຫໍ່ PCB ແມ່ນໃກ້ຊິດເກີນໄປ
ໃນການອອກແບບ PCB, ການແຕ້ມຮູບແລະການຫຸ້ມຫໍ່, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງເອົາໃຈໃສ່ກັບໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງຮູ pin. ເຖິງແມ່ນວ່າແຜ່ນເປົ່າສາມາດສ້າງໄດ້, ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງຂຸມ pin ແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ, ມັນງ່າຍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການວົງຈອນສັ້ນຂອງກົ່ວໃນລະຫວ່າງການປະກອບໂດຍການ soldering ຄື້ນ.
ດັ່ງທີ່ສະແດງຢູ່ໃນຮູບຂ້າງລຸ່ມນີ້, ວົງຈອນສັ້ນອາດຈະເກີດຈາກໄລຍະຫ່າງ pin ຂະຫນາດນ້ອຍ. ມີຫຼາຍເຫດຜົນສໍາລັບວົງຈອນສັ້ນໃນກົ່ວ soldering. ຖ້າການປະກອບສາມາດປ້ອງກັນລ່ວງຫນ້າໃນຕອນທ້າຍຂອງການອອກແບບ, ການເກີດບັນຫາສາມາດຫຼຸດລົງ.
ກໍລະນີບັນຫາ PIN ອຸປະກອນ DIP
ຄຳອະທິບາຍບັນຫາ
ຫຼັງຈາກການເຊື່ອມໂລຫະຄື້ນຂອງ DIP ຜະລິດຕະພັນ, ມັນພົບວ່າມີການຂາດແຄນຢ່າງຮ້າຍແຮງຂອງກົ່ວໃນແຜ່ນ solder ຂອງຕີນຄົງທີ່ຂອງເຕົ້າຮັບເຄືອຂ່າຍ, ເຊິ່ງຂຶ້ນກັບການເຊື່ອມໂລຫະ.
ຜົນກະທົບຂອງບັນຫາ
ດັ່ງນັ້ນ, ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງເຕົ້າຮັບເຄືອຂ່າຍແລະກະດານ PCB ກາຍເປັນຮ້າຍແຮງກວ່າເກົ່າ, ແລະຜົນບັງຄັບໃຊ້ຂອງຕີນ pin ສັນຍານຈະໄດ້ຮັບການ exerted ໃນໄລຍະການນໍາໃຊ້ຜະລິດຕະພັນ, ຊຶ່ງໃນທີ່ສຸດຈະນໍາໄປສູ່ການເຊື່ອມຕໍ່ຂອງຕີນ pin ສັນຍານ, ຜົນກະທົບຕໍ່ຜະລິດຕະພັນ. ການປະຕິບັດແລະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມສ່ຽງຕໍ່ຄວາມລົ້ມເຫລວໃນການນໍາໃຊ້ຂອງຜູ້ໃຊ້.
ບັນຫາການຂະຫຍາຍ
ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງເຕົ້າຮັບເຄືອຂ່າຍແມ່ນບໍ່ດີ, ການປະຕິບັດການເຊື່ອມຕໍ່ຂອງ pin ສັນຍານແມ່ນບໍ່ດີ, ມີບັນຫາດ້ານຄຸນນະພາບ, ດັ່ງນັ້ນມັນອາດຈະນໍາເອົາຄວາມສ່ຽງດ້ານຄວາມປອດໄພມາສູ່ຜູ້ໃຊ້, ການສູນເສຍທີ່ສຸດແມ່ນເປັນໄປບໍ່ໄດ້.
ການກວດສອບການປະກອບອຸປະກອນ DIP
ມີບັນຫາຫຼາຍຢ່າງທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບ pins ອຸປະກອນ DIP, ແລະຈຸດສໍາຄັນຫຼາຍແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະຖືກລະເລີຍ, ສົ່ງຜົນໃຫ້ກະດານຂູດສຸດທ້າຍ. ດັ່ງນັ້ນວິທີການແກ້ໄຂບັນຫາດັ່ງກ່າວຢ່າງໄວວາແລະຄົບຖ້ວນສົມບູນແນວໃດ?
ທີ່ນີ້, ຫນ້າທີ່ປະກອບແລະການວິເຄາະຂອງຊອບແວ CHIPSTOCK.TOP ຂອງພວກເຮົາສາມາດນໍາໃຊ້ເພື່ອດໍາເນີນການກວດກາພິເສດກ່ຽວກັບ pins ຂອງອຸປະກອນ DIP. ລາຍການກວດກາລວມມີຈໍານວນ pins ຜ່ານຮູ, ຂອບເຂດຈໍາກັດຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງ pins THT, ຈໍາກັດຂະຫນາດນ້ອຍຂອງ pins THT ແລະຄຸນລັກສະນະຂອງ THT pins. ລາຍການກວດກາຂອງ pins ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວກວມເອົາບັນຫາທີ່ເປັນໄປໄດ້ໃນການອອກແບບອຸປະກອນ DIP.
ຫຼັງຈາກການສໍາເລັດການອອກແບບ PCB, ຟັງຊັນການວິເຄາະການປະກອບ PCBA ສາມາດນໍາໃຊ້ເພື່ອຄົ້ນພົບຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງການອອກແບບລ່ວງຫນ້າ, ແກ້ໄຂຄວາມຜິດປົກກະຕິຂອງການອອກແບບກ່ອນການຜະລິດ, ແລະຫຼີກເວັ້ນບັນຫາການອອກແບບໃນຂະບວນການປະກອບ, ຊັກຊ້າເວລາການຜະລິດແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຄົ້ນຄວ້າແລະການພັດທະນາ.
ຫນ້າທີ່ການວິເຄາະການປະກອບຂອງຕົນມີ 10 ລາຍການທີ່ສໍາຄັນແລະ 234 ກົດລະບຽບການກວດກາອັນດີງາມ, ກວມເອົາບັນຫາການປະກອບທີ່ເປັນໄປໄດ້ທັງຫມົດ, ເຊັ່ນ: ການວິເຄາະອຸປະກອນ, ການວິເຄາະ pin, ການວິເຄາະ pad, ແລະອື່ນໆ, ເຊິ່ງສາມາດແກ້ໄຂສະຖານະການການຜະລິດທີ່ຫລາກຫລາຍທີ່ວິສະວະກອນບໍ່ສາມາດຄາດລ່ວງຫນ້າໄດ້.
ເວລາປະກາດ: ກໍລະກົດ-05-2023
