ບົດຄວາມຫນຶ່ງເຂົ້າໃຈ |ແມ່ນຫຍັງທີ່ເປັນພື້ນຖານສໍາລັບການຄັດເລືອກຂະບວນການປຸງແຕ່ງດ້ານໃນໂຮງງານ PCB

• 1. ອາກາດຮ້ອນເປັນແປ (ກົ່ວສີດ)

ຂະບວນການທົ່ວໄປຂອງຂະບວນການປັບລະດັບອາກາດຮ້ອນແມ່ນ: micro erosion → preheating → coating welding → spray tin →ທໍາຄວາມສະອາດ.

ອາກາດຮ້ອນແມ່ນຮາບພຽງ, ຊຶ່ງເອີ້ນກັນວ່າ welded ອາກາດຮ້ອນ (ໂດຍທົ່ວໄປເອີ້ນວ່າການສີດກົ່ວ), ຊຶ່ງເປັນຂະບວນການຂອງການເຄືອບກົ່ວ melting (ນໍາ) welded ເທິງພື້ນຜິວ PCB ແລະນໍາໃຊ້ຄວາມຮ້ອນເພື່ອບີບອັດການແກ້ໄຂອາກາດ (ເປົ່າ) ປະກອບເປັນ. ຊັ້ນຂອງການຕ້ານການຜຸພັງທອງແດງ.ມັນຍັງສາມາດສະຫນອງຊັ້ນການເຄືອບ weldability ທີ່ດີ.ການເຊື່ອມໂລຫະທັງຫມົດແລະທອງແດງຂອງອາກາດຮ້ອນປະກອບເປັນໂລຫະ copper-tin interductive ໂລຫະປະສົມຢູ່ໃນການປະສົມປະສານ.PCB ແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວຈົມຢູ່ໃນນ້ໍາເຊື່ອມໂລຫະ melting;ມີດລົມພັດຂອງແຫຼວ welded ແປຂອງແຫຼວ welded ກ່ອນການເຊື່ອມ;

ລະດັບຂອງລົມຄວາມຮ້ອນໄດ້ແບ່ງອອກເປັນສອງປະເພດ: ຕັ້ງແລະແນວນອນ.ມັນໄດ້ຖືກເຊື່ອວ່າໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວປະເພດແນວນອນແມ່ນດີກວ່າ.ມັນສ່ວນຫຼາຍແມ່ນຊັ້ນ rectification ອາກາດຮ້ອນຕາມແນວນອນແມ່ນຂ້ອນຂ້າງເປັນເອກະພາບ, ເຊິ່ງສາມາດບັນລຸການຜະລິດອັດຕະໂນມັດ.

ຂໍ້ດີ: ເວລາເກັບຮັກສາດົນກວ່າ;ຫຼັງຈາກ PCB ສໍາເລັດແລ້ວ, ດ້ານຂອງທອງແດງແມ່ນມີຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຢ່າງສົມບູນ (ກົ່ວຖືກປົກຄຸມຢ່າງສົມບູນກ່ອນທີ່ຈະເຊື່ອມ);ເຫມາະສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະນໍາ;ຂະບວນການແກ່, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການກວດກາສາຍຕາແລະການທົດສອບໄຟຟ້າ

ຂໍ້ເສຍ: ບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຜູກມັດເສັ້ນ;ເນື່ອງຈາກບັນຫາຂອງພື້ນຜິວແປ, ຍັງມີຂໍ້ຈໍາກັດກ່ຽວກັບ SMT;ບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການອອກແບບສະຫຼັບການຕິດຕໍ່.ເມື່ອສີດກົ່ວ, ທອງແດງຈະລະລາຍ, ແລະກະດານມີອຸນຫະພູມສູງ.ໂດຍສະເພາະແຜ່ນຫນາຫຼືບາງ, ສີດກົ່ວແມ່ນຈໍາກັດ, ແລະການດໍາເນີນງານການຜະລິດແມ່ນບໍ່ສະດວກ.

• 2, ຕົວປ້ອງກັນການເຊື່ອມໂລຫະແບບອິນຊີ (OSP)

ຂະບວນການທົ່ວໄປແມ່ນ: degreasing --> micro-etching --> pickling --> ການທໍາຄວາມສະອາດນ້ໍາບໍລິສຸດ --> ການເຄືອບອິນຊີ --> ທໍາຄວາມສະອາດ, ແລະການຄວບຄຸມຂະບວນການແມ່ນຂ້ອນຂ້າງງ່າຍທີ່ຈະສະແດງໃຫ້ເຫັນຂະບວນການການປິ່ນປົວ.

OSP ເປັນຂະບວນການສໍາລັບແຜ່ນວົງຈອນພິມ (PCB) ການປິ່ນປົວດ້ານ foil ທອງແດງຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງຄໍາສັ່ງ RoHS.OSP ຫຍໍ້ມາຈາກ Organic Solderability Preservatives, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າ Organic solderability preservatives, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າ Preflux ໃນພາສາອັງກິດ.ເວົ້າງ່າຍໆ, OSP ແມ່ນຮູບເງົາຜິວຫນັງອິນຊີທີ່ປູກດ້ວຍສານເຄມີຢູ່ເທິງພື້ນຜິວທອງແດງທີ່ສະອາດ.ຮູບເງົານີ້ມີການຕ້ານການຜຸພັງ, ຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ, ຄວາມຕ້ານທານຄວາມຊຸ່ມຊື້ນ, ເພື່ອປົກປ້ອງຫນ້າດິນທອງແດງໃນສະພາບແວດລ້ອມປົກກະຕິບໍ່ມີ rust (oxidation ຫຼື vulcanization, ແລະອື່ນໆ);ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໃນການເຊື່ອມໂລຫະຕໍ່ມາອຸນຫະພູມສູງ, ຮູບເງົາປ້ອງກັນນີ້ຕ້ອງໄດ້ຮັບການໂຍກຍ້າຍອອກໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍໂດຍ flux ຢ່າງວ່ອງໄວ, ດັ່ງນັ້ນຫນ້າທອງແດງທີ່ສະອາດ exposed ສາມາດໄດ້ຮັບການປະສົມປະສານທັນທີທັນໃດກັບ solder molten ໃນເວລາອັນສັ້ນຫຼາຍທີ່ຈະກາຍເປັນຮ່ວມກັນ solder ແຂງ.

ຂໍ້ໄດ້ປຽບ: ຂະບວນການແມ່ນງ່າຍດາຍ, ພື້ນຜິວແມ່ນຮາບພຽງຫຼາຍ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາແລະ SMT.ງ່າຍ​ທີ່​ຈະ rework​, ການ​ດໍາ​ເນີນ​ງານ​ການ​ຜະ​ລິດ​ສະ​ດວກ​, ເຫມາະ​ສົມ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ດໍາ​ເນີນ​ງານ​ສາຍ​ຕາມ​ລວງ​ນອນ​.ກະດານແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການປຸງແຕ່ງຫຼາຍ (ເຊັ່ນ: OSP+ENIG).ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ, ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ.

ຂໍ້ເສຍ: ການຈໍາກັດຈໍານວນຂອງການເຊື່ອມໂລຫະ reflow (ການເຊື່ອມໂລຫະຫຼາຍຫນາ, ຮູບເງົາຈະໄດ້ຮັບການທໍາລາຍ, ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວ 2 ຄັ້ງບໍ່ມີບັນຫາ).ບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບເຕັກໂນໂລຊີ crimp, ການຜູກມັດສາຍ.ການກວດຫາສາຍຕາ ແລະການກວດຫາທາງໄຟຟ້າບໍ່ສະດວກ.ການປ້ອງກັນອາຍແກັສ N2 ແມ່ນຈໍາເປັນສໍາລັບ SMT.SMT rework ແມ່ນບໍ່ເຫມາະສົມ.ຄວາມຕ້ອງການເກັບຮັກສາສູງ.

• 3, ແຜ່ນທັງຫມົດ plated nickel ຄໍາ

ແຜ່ນ nickel ແຜ່ນແມ່ນຕົວນໍາດ້ານ PCB ທໍາອິດທີ່ເຄືອບດ້ວຍຊັ້ນຂອງ nickel ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນ plated ດ້ວຍຊັ້ນຂອງຄໍາ, ແຜ່ນ nickel ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເພື່ອປ້ອງກັນການແຜ່ກະຈາຍລະຫວ່າງຄໍາແລະທອງແດງ.ມີ 2 ຊະນິດຂອງ electroplated nickel gold: ແຜ່ນທອງອ່ອນ (ຄໍາບໍລິສຸດ, ດ້ານທອງບໍ່ໄດ້ເບິ່ງສົດໃສ) ແລະແຜ່ນທອງແຂງ (ຜິວກ້ຽງແລະແຂງ, ທົນທານຕໍ່ສວມໃສ່, ປະກອບດ້ວຍອົງປະກອບອື່ນໆເຊັ່ນ cobalt, ດ້ານທອງເບິ່ງ brighter).ຄໍາອ່ອນຖືກນໍາໃຊ້ຕົ້ນຕໍສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ chip ສາຍທອງ;ຄໍາແຂງແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ຕົ້ນຕໍໃນການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າທີ່ບໍ່ແມ່ນການເຊື່ອມໂລຫະ.

ຂໍ້​ດີ​: ການ​ເກັບ​ຮັກ​ສາ​ຍາວ​> 12 ເດືອນ​.ເຫມາະສໍາລັບການອອກແບບສະຫຼັບຕິດຕໍ່ແລະການຜູກມັດສາຍທອງ.ເຫມາະສໍາລັບການທົດສອບໄຟຟ້າ

ຄວາມອ່ອນແອ: ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງກວ່າ, ຄໍາຫນາ.ນິ້ວມືທີ່ເຮັດດ້ວຍໄຟຟ້າຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີສາຍລວດອອກແບບເພີ່ມເຕີມ.ເນື່ອງຈາກວ່າຄວາມຫນາຂອງຄໍາບໍ່ສອດຄ່ອງ, ເມື່ອນໍາໃຊ້ກັບການເຊື່ອມໂລຫະ, ມັນອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງແຜ່ນ solder ເນື່ອງຈາກຄໍາຫນາເກີນໄປ, ຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມເຂັ້ມແຂງ.ບັນຫາຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງພື້ນຜິວໄຟຟ້າ.ຄໍາ nickel electroplated ບໍ່ກວມເອົາຂອບຂອງສາຍ.ບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຜູກມັດສາຍອາລູມິນຽມ.

• 4. ຈົມທອງ

ຂະບວນການທົ່ວໄປແມ່ນ: ການເກັບມ້ຽນ -> ການກັດກ່ອນຈຸນລະພາກ -> ການກັດກ່ອນ -> ການເປີດໃຊ້ງານ -> ແຜ່ນ nickel electroless -> ການຮົ່ວໄຫຼຂອງສານເຄມີ;​ໃນ​ຂະ​ບວນການ​ດັ່ງກ່າວ​ມີ​ຖັງ​ເຄມີ 6 ​ຖັງ, ປະກອບ​ດ້ວຍ​ທາດ​ເຄມີ​ເກືອບ 100 ຊະນິດ, ​ແລະ​ຂະ​ບວນການ​ກໍ່​ສັບສົນ​ກວ່າ.

ການຫລົ້ມຈົມຄໍາແມ່ນຫໍ່ດ້ວຍໂລຫະປະສົມທອງ nickel ຫນາ, ໄຟຟ້າທີ່ດີຢູ່ເທິງພື້ນຜິວທອງແດງ, ເຊິ່ງສາມາດປົກປ້ອງ PCB ສໍາລັບເວລາດົນນານ;ນອກຈາກນັ້ນ, ມັນຍັງມີຄວາມທົນທານຕໍ່ສິ່ງແວດລ້ອມທີ່ຂະບວນການຮັກສາພື້ນຜິວອື່ນໆບໍ່ມີ.ນອກຈາກນັ້ນ, ການຫລົ້ມຈົມຄໍາຍັງສາມາດປ້ອງກັນການລະລາຍຂອງທອງແດງ, ເຊິ່ງຈະເປັນປະໂຫຍດຕໍ່ການປະກອບທີ່ບໍ່ມີສານນໍາ.

ຂໍ້ໄດ້ປຽບ: ບໍ່ງ່າຍທີ່ຈະ oxidize, ສາມາດເກັບຮັກສາໄວ້ເປັນເວລາດົນນານ, ດ້ານແມ່ນຮາບພຽງ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການເຊື່ອມ pins ຊ່ອງຫວ່າງອັນດີແລະອົງປະກອບທີ່ມີຂໍ້ຕໍ່ solder ຂະຫນາດນ້ອຍ.ກະດານ PCB ທີ່ຕ້ອງການທີ່ມີປຸ່ມ (ເຊັ່ນ: ກະດານໂທລະສັບມືຖື).ການເຊື່ອມໂລຫະ Reflow ສາມາດເຮັດຊ້ໍາໄດ້ຫຼາຍຄັ້ງໂດຍບໍ່ມີການສູນເສຍການເຊື່ອມຫຼາຍ.ມັນສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເປັນວັດສະດຸພື້ນຖານສໍາລັບການສາຍໄຟ COB (Chip On Board).

ຂໍ້​ເສຍ​: ຄ່າ​ໃຊ້​ຈ່າຍ​ສູງ​, ຄວາມ​ເຂັ້ມ​ແຂງ​ການ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ທີ່​ບໍ່​ດີ​, ເນື່ອງ​ຈາກ​ວ່າ​ການ​ນໍາ​ໃຊ້​ຂະ​ບວນ​ການ nickel ທີ່​ບໍ່​ແມ່ນ​ໄຟ​ຟ້າ​, ງ່າຍ​ທີ່​ຈະ​ມີ​ບັນ​ຫາ​ແຜ່ນ​ສີ​ດໍາ​.ຊັ້ນ nickel oxidizes ໃນໄລຍະເວລາ, ແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໃນໄລຍະຍາວແມ່ນບັນຫາ.

• 5. ກົ່ວຈົມ

ເນື່ອງຈາກ solders ປະຈຸບັນທັງຫມົດແມ່ນອີງໃສ່ກົ່ວ, ຊັ້ນກົ່ວສາມາດຖືກຈັບຄູ່ກັບປະເພດຂອງ solder ໃດ.ຂະບວນການຂອງການຫລົ້ມຈົມຂອງກົ່ວສາມາດປະກອບເປັນໂລຫະປະສົມ intermetallic ທອງແດງຮາບພຽງຢູ່, ຊຶ່ງເຮັດໃຫ້ກົ່ວຈົມມີ solderability ທີ່ດີເຊັ່ນດຽວກັນກັບລະດັບອາກາດຮ້ອນໂດຍບໍ່ມີການເຈັບຫົວຮາບພຽງຢູ່ຂອງລະດັບອາກາດຮ້ອນ;ແຜ່ນກົ່ວບໍ່ສາມາດເກັບຮັກສາໄວ້ດົນເກີນໄປ, ແລະການປະກອບຕ້ອງຖືກປະຕິບັດຕາມຄໍາສັ່ງຂອງການຫລົ້ມຈົມຂອງກົ່ວ.

ຂໍ້ດີ: ເຫມາະສໍາລັບການຜະລິດເສັ້ນແນວນອນ.ເຫມາະສໍາລັບການປຸງແຕ່ງເສັ້ນດີ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ມີການນໍາ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບເຕັກໂນໂລຊີ crimping.ຮາບພຽງດີຫຼາຍ, ເຫມາະສໍາລັບ SMT.

ຂໍ້ເສຍ: ເງື່ອນໄຂການເກັບຮັກສາທີ່ດີແມ່ນຕ້ອງການ, ດີກວ່າບໍ່ເກີນ 6 ເດືອນ, ເພື່ອຄວບຄຸມການເຕີບໃຫຍ່ຂອງກົ່ວ.ບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການອອກແບບສະຫຼັບການຕິດຕໍ່.ໃນຂະບວນການຜະລິດ, ຂະບວນການຟິມຄວາມຕ້ານທານການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສູງ, ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນມັນຈະເຮັດໃຫ້ຮູບເງົາຕໍ່ຕ້ານການເຊື່ອມໂລຫະຫຼຸດລົງ.ສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະຫຼາຍ, ການປົກປ້ອງອາຍແກັສ N2 ແມ່ນດີທີ່ສຸດ.ການວັດແທກໄຟຟ້າຍັງເປັນບັນຫາ.

• 6. ສີ້ນເງິນ

ຂະບວນການຫລົ້ມຈົມຂອງເງິນແມ່ນລະຫວ່າງການເຄືອບອິນຊີແລະ electroless nickel / ແຜ່ນທອງ, ຂະບວນການແມ່ນຂ້ອນຂ້າງງ່າຍດາຍແລະໄວ;ເຖິງແມ່ນວ່າໃນເວລາທີ່ສໍາຜັດກັບຄວາມຮ້ອນ, ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນແລະມົນລະພິດ, ເງິນແມ່ນຍັງສາມາດຮັກສາ weldability ດີ, ແຕ່ຈະສູນເສຍຄວາມສະຫວ່າງຂອງມັນ.ແຜ່ນເງິນບໍ່ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງທາງດ້ານຮ່າງກາຍທີ່ດີຂອງແຜ່ນ nickel electroless / ແຜ່ນທອງເພາະວ່າບໍ່ມີ nickel ພາຍໃຕ້ຊັ້ນເງິນ.

ຂໍ້ດີ: ຂະບວນການງ່າຍດາຍ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ມີການນໍາ, SMT.ພື້ນຜິວທີ່ຮາບພຽງຫຼາຍ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ, ເຫມາະສໍາລັບເສັ້ນດີຫຼາຍ.

ຂໍ້ເສຍ: ຄວາມຕ້ອງການເກັບຮັກສາສູງ, ງ່າຍທີ່ຈະເປັນມົນລະພິດ.ຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນມີຄວາມສ່ຽງຕໍ່ບັນຫາ (ບັນຫາຈຸນລະພາກຢູ່ຕາມໂກນ).ມັນງ່າຍທີ່ຈະມີປະກົດການໄຟຟ້າແລະປະກົດການກັດ Javani ຂອງທອງແດງພາຍໃຕ້ຮູບເງົາຕ້ານການເຊື່ອມໂລຫະ.ການວັດແທກໄຟຟ້າຍັງເປັນບັນຫາ

• 7, ເຄມີ nickel palladium

ເມື່ອປຽບທຽບກັບ precipitation ຂອງຄໍາ, ມີຊັ້ນພິເສດຂອງ palladium ລະຫວ່າງ nickel ແລະຄໍາ, ແລະ palladium ສາມາດປ້ອງກັນປະກົດການ corrosion ທີ່ເກີດຈາກປະຕິກິລິຍາທົດແທນແລະເຮັດໃຫ້ການກະກຽມຢ່າງເຕັມທີ່ສໍາລັບການ precipitation ຂອງຄໍາ.ຄໍາແມ່ນເຄືອບຢ່າງແຫນ້ນຫນາກັບ palladium, ສະຫນອງການຕິດຕໍ່ທີ່ດີ.

ຂໍ້ໄດ້ປຽບ: ເຫມາະສົມສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາ.ພື້ນຜິວຮາບພຽງຫຼາຍ, ເຫມາະສໍາລັບ SMT.ໂດຍຜ່ານຮູຍັງສາມາດເປັນຄໍາ nickel.ເວລາເກັບຮັກສາດົນ, ເງື່ອນໄຂການເກັບຮັກສາບໍ່ຮຸນແຮງ.ເຫມາະສໍາລັບການທົດສອບໄຟຟ້າ.ເຫມາະສໍາລັບການອອກແບບການຕິດຕໍ່ສະຫຼັບ.ເຫມາະສໍາລັບການຜູກມັດສາຍອາລູມິນຽມ, ເຫມາະສໍາລັບແຜ່ນຫນາ, ທົນທານຕໍ່ການໂຈມຕີສິ່ງແວດລ້ອມທີ່ເຂັ້ມແຂງ.

• 8. Electroplating ຄໍາແຂງ

ເພື່ອປັບປຸງການຕໍ່ຕ້ານການສວມໃສ່ຂອງຜະລິດຕະພັນ, ເພີ່ມຈໍານວນຂອງການແຊກແລະການໂຍກຍ້າຍແລະ electroplating ຄໍາແຂງ.

ການປ່ຽນແປງຂະບວນການຮັກສາພື້ນຜິວ PCB ແມ່ນບໍ່ໃຫຍ່ຫຼາຍ, ມັນເບິ່ງຄືວ່າເປັນສິ່ງທີ່ຂ້ອນຂ້າງຫ່າງໄກ, ແຕ່ຄວນສັງເກດວ່າການປ່ຽນແປງຊ້າໆໃນໄລຍະຍາວຈະນໍາໄປສູ່ການປ່ຽນແປງທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່.ໃນກໍລະນີຂອງການຮຽກຮ້ອງທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນສໍາລັບການປົກປັກຮັກສາສິ່ງແວດລ້ອມ, ຂະບວນການຮັກສາພື້ນຜິວຂອງ PCB ແນ່ນອນຈະມີການປ່ຽນແປງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໃນອະນາຄົດ.