ການຕິດຕັ້ງທີ່ຖືກຕ້ອງຂອງອົງປະກອບການປະກອບຫນ້າດິນກັບຕໍາແຫນ່ງຄົງທີ່ຂອງ PCB ແມ່ນຈຸດປະສົງຕົ້ນຕໍຂອງການປຸງແຕ່ງ patch SMT, ໃນຂະບວນການປຸງແຕ່ງ patch inevitably ປະກົດບາງບັນຫາຂະບວນການທີ່ມີຜົນກະທົບຄຸນນະພາບຂອງ patch ໄດ້, ເຊັ່ນ: ການໂຍກຍ້າຍຂອງອົງປະກອບ.
ໂດຍທົ່ວໄປ, ຖ້າຫາກວ່າຢູ່ໃນຂະບວນການປຸງແຕ່ງ patch, ຖ້າຫາກວ່າມີການປ່ຽນແປງຂອງອົງປະກອບ, ມັນເປັນບັນຫາທີ່ຕ້ອງການຄວາມສົນໃຈ, ແລະຮູບລັກສະນະຂອງມັນອາດຈະຫມາຍຄວາມວ່າມີບັນຫາອື່ນໆຈໍານວນຫນຶ່ງໃນຂະບວນການເຊື່ອມ.ດັ່ງນັ້ນເຫດຜົນສໍາລັບການໂຍກຍ້າຍຂອງອົງປະກອບໃນການປະມວນຜົນຊິບແມ່ນຫຍັງ?
ສາເຫດທົ່ວໄປຂອງການປ່ຽນແພັກເກັດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ
(1) ຄວາມໄວລົມຂອງ furnace ການເຊື່ອມ reflow ມີຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປ (ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເກີດຂຶ້ນໃນ furnace BTU, ອົງປະກອບຂະຫນາດນ້ອຍແລະສູງແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະປ່ຽນ).
(2) ການສັ່ນສະເທືອນຂອງທາງລົດໄຟຄູ່ມືການສົ່ງ, ແລະການປະຕິບັດການສົ່ງຂອງ mounter (ອົງປະກອບທີ່ຫນັກກວ່າ)
(3) ການອອກແບບ pad ແມ່ນ asymmetrical.
(4) ການຍົກ pad ຂະຫນາດໃຫຍ່ (SOT143).
(5) ອົງປະກອບທີ່ມີ pins ຫນ້ອຍແລະ spans ຂະຫນາດໃຫຍ່ແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະໄດ້ຮັບການດຶງ sideways ໂດຍຄວາມກົດດັນດ້ານ solder.ຄວາມທົນທານສໍາລັບອົງປະກອບດັ່ງກ່າວ, ເຊັ່ນ: ແຜ່ນ SIM, pads ຫຼືຕາຫນ່າງເຫຼັກ Windows ຈະຕ້ອງຫນ້ອຍກ່ວາຄວາມກວ້າງຂອງ pin ຂອງອົງປະກອບບວກກັບ 0.3mm.
(6) ຂະຫນາດຂອງທັງສອງປາຍຂອງອົງປະກອບແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ.
(7) ຜົນບັງຄັບໃຊ້ທີ່ບໍ່ສະເຫມີພາບກ່ຽວກັບອົງປະກອບ, ເຊັ່ນ: ຊຸດ anti-wetting thrust, ຂຸມຕໍາແຫນ່ງຫຼືບັດສະລັອດຕິງການຕິດຕັ້ງ.
(8) ຕໍ່ໄປກັບອົງປະກອບທີ່ມີຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການຫມົດໄປ, ເຊັ່ນ capacitors tantalum.
(9) ໂດຍທົ່ວໄປ, ແຜ່ນ solder ທີ່ມີກິດຈະກໍາທີ່ເຂັ້ມແຂງແມ່ນບໍ່ງ່າຍທີ່ຈະປ່ຽນ.
(10) ປັດໄຈໃດຫນຶ່ງທີ່ສາມາດເຮັດໃຫ້ບັດຢືນຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການຍ້າຍ.
ແກ້ໄຂເຫດຜົນສະເພາະ
ເນື່ອງຈາກການເຊື່ອມໂລຫະ reflow, ອົງປະກອບສະແດງສະຖານະລອຍ.ຖ້າຕ້ອງການຕໍາແຫນ່ງທີ່ຖືກຕ້ອງ, ວຽກງານຕໍ່ໄປນີ້ຄວນເຮັດ:
(1) ການພິມ solder paste ຕ້ອງຖືກຕ້ອງແລະຂະຫນາດປ່ອງຢ້ຽມຕາຫນ່າງເຫຼັກບໍ່ຄວນຈະຫຼາຍກ່ວາ 0.1mm ກວ້າງກ່ວາ pin ອົງປະກອບ.
(2) ການອອກແບບ pad ແລະຕໍາແຫນ່ງການຕິດຕັ້ງຢ່າງສົມເຫດສົມຜົນເພື່ອໃຫ້ອົງປະກອບສາມາດຖືກປັບອັດຕະໂນມັດ.
(1) ໃນເວລາທີ່ການອອກແບບ, ຊ່ອງຫວ່າງລະຫວ່າງພາກສ່ວນໂຄງສ້າງແລະມັນຄວນຈະໄດ້ຮັບການຂະຫຍາຍຢ່າງເຫມາະສົມ.
ຂ້າງເທິງນີ້ແມ່ນປັດໃຈທີ່ເຮັດໃຫ້ເກີດການຍົກຍ້າຍຂອງອົງປະກອບໃນການປຸງແຕ່ງ patch, ແລະຂ້າພະເຈົ້າຫວັງວ່າຈະສະຫນອງການອ້າງອີງບາງຢ່າງ ~
ເວລາປະກາດ: 24-11-2023