ໂດຍທົ່ວໄປ, ມີສອງກົດລະບຽບຕົ້ນຕໍສໍາລັບການອອກແບບ laminated:
1. ແຕ່ລະຊັ້ນເສັ້ນທາງຕ້ອງມີຊັ້ນອ້າງອິງທີ່ຢູ່ຕິດກັນ (ການສະຫນອງພະລັງງານຫຼືການສ້າງ);
2.ຊັ້ນໄຟຟ້າຕົ້ນຕໍທີ່ຢູ່ຕິດກັນແລະຫນ້າດິນຄວນໄດ້ຮັບການເກັບຮັກສາໄວ້ໃນໄລຍະຕໍາ່ສຸດທີ່ເພື່ອສະຫນອງ capacitance coupling ຂະຫນາດໃຫຍ່;
ຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນຕົວຢ່າງຂອງ stack ສອງຊັ້ນຫາແປດຊັ້ນ:
A.single-side PCB board ແລະ double-side board PCB laminated
ສໍາລັບສອງຊັ້ນ, ເນື່ອງຈາກວ່າຈໍານວນຂອງຊັ້ນມີຂະຫນາດນ້ອຍ, ບໍ່ມີບັນຫາ lamination.ການຄວບຄຸມລັງສີ EMI ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນພິຈາລະນາຈາກສາຍໄຟແລະຮູບແບບ;
ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຂອງແຜ່ນຊັ້ນດຽວແລະຊັ້ນສອງແມ່ນກາຍເປັນທີ່ໂດດເດັ່ນ.ເຫດຜົນຕົ້ນຕໍສໍາລັບປະກົດການນີ້ແມ່ນວ່າພື້ນທີ່ຂອງ loop ສັນຍານມີຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປ, ເຊິ່ງບໍ່ພຽງແຕ່ຜະລິດລັງສີແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ແຕ່ຍັງເຮັດໃຫ້ວົງຈອນທີ່ລະອຽດອ່ອນຕໍ່ການແຊກແຊງພາຍນອກ.ວິທີທີ່ງ່າຍທີ່ສຸດເພື່ອປັບປຸງຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າຂອງສາຍແມ່ນການຫຼຸດຜ່ອນພື້ນທີ່ loop ຂອງສັນຍານທີ່ສໍາຄັນ.
ສັນຍານທີ່ສໍາຄັນ: ຈາກທັດສະນະຂອງຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ, ສັນຍານທີ່ສໍາຄັນແມ່ນຫມາຍເຖິງສັນຍານທີ່ຜະລິດລັງສີທີ່ເຂັ້ມແຂງແລະມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບໂລກພາຍນອກ.ສັນຍານທີ່ສາມາດຜະລິດລັງສີທີ່ເຂັ້ມແຂງແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວສັນຍານເປັນໄລຍະ, ເຊັ່ນ: ສັນຍານຕ່ໍາຂອງໂມງຫຼືທີ່ຢູ່.ສັນຍານທີ່ລະອຽດອ່ອນ interference ແມ່ນຜູ້ທີ່ມີລະດັບຕ່ໍາຂອງສັນຍານ analogues.
ແຜ່ນຊັ້ນດຽວແລະສອງຊັ້ນມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ໃນການອອກແບບ simulation ຄວາມຖີ່ຕ່ໍາຕ່ໍາກວ່າ 10KHz:
1) ວາງສາຍສາຍໄຟຢູ່ໃນຊັ້ນດຽວກັນໃນລັກສະນະ radial, ແລະຫຼຸດຜ່ອນການລວມຂອງຄວາມຍາວຂອງສາຍ;
2) ໃນເວລາທີ່ຍ່າງການສະຫນອງພະລັງງານແລະສາຍດິນ, ໃກ້ຊິດກັບກັນແລະກັນ;ວາງສາຍດິນໃກ້ກັບສາຍສັນຍານຫຼັກໃຫ້ໃກ້ທີ່ສຸດເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.ດັ່ງນັ້ນ, ພື້ນທີ່ loop ຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າໄດ້ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນແລະຄວາມອ່ອນໄຫວຂອງ radiation ຮູບແບບທີ່ແຕກຕ່າງກັນກັບການແຊກແຊງພາຍນອກແມ່ນຫຼຸດລົງ.ເມື່ອສາຍດິນຖືກເພີ່ມຖັດຈາກສາຍສັນຍານ, ວົງຈອນທີ່ມີພື້ນທີ່ນ້ອຍທີ່ສຸດກໍ່ຖືກສ້າງຂື້ນ, ແລະກະແສສັນຍານຕ້ອງຖືກສົ່ງຜ່ານວົງຈອນນີ້ແທນທີ່ຈະເປັນເສັ້ນທາງດິນອື່ນໆ.
3) ຖ້າມັນເປັນແຜງວົງຈອນສອງຊັ້ນ, ມັນສາມາດຢູ່ອີກດ້ານຫນຶ່ງຂອງກະດານວົງຈອນ, ໃກ້ກັບສາຍສັນຍານຂ້າງລຸ່ມນີ້, ຕາມສາຍສັນຍານຜ້າສາຍດິນ, ສາຍກວ້າງເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.ພື້ນທີ່ວົງຈອນຜົນໄດ້ຮັບແມ່ນເທົ່າກັບຄວາມຫນາຂອງກະດານວົງຈອນຄູນດ້ວຍຄວາມຍາວຂອງສາຍສັນຍານ.
B.Lamination ຂອງສີ່ຊັ້ນ
1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG;
2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;
ສໍາລັບທັງສອງການອອກແບບ laminated ເຫຼົ່ານີ້, ບັນຫາທີ່ອາດຈະເກີດຂຶ້ນກັບຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນ 1.6mm (62mil).ໄລຍະຫ່າງຂອງຊັ້ນຈະກາຍເປັນຂະຫນາດໃຫຍ່, ບໍ່ພຽງແຕ່ເອື້ອອໍານວຍໃນການຄວບຄຸມ impedance, interlayer coupling ແລະ shielding;ໂດຍສະເພາະ, ຊ່ອງຫວ່າງຂະຫນາດໃຫຍ່ລະຫວ່າງຊັ້ນການສະຫນອງພະລັງງານຫຼຸດລົງຄວາມຈຸຂອງແຜ່ນແລະບໍ່ເອື້ອອໍານວຍຕໍ່ການກັ່ນຕອງສຽງ.
ສໍາລັບໂຄງການທໍາອິດ, ມັນມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ໃນກໍລະນີຂອງຈໍານວນ chip ຈໍານວນຫລາຍໃນກະດານ.ໂຄງການນີ້ສາມາດໄດ້ຮັບການປະຕິບັດ SI ທີ່ດີກວ່າ, ແຕ່ການປະຕິບັດ EMI ບໍ່ດີ, ເຊິ່ງສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຄວບຄຸມໂດຍສາຍໄຟແລະລາຍລະອຽດອື່ນໆ.ຄວາມສົນໃຈຕົ້ນຕໍ: ການສ້າງຕັ້ງແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ໃນຊັ້ນສັນຍານຂອງຊັ້ນສັນຍານທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນທີ່ສຸດ, ສະຫນອງການດູດຊຶມແລະການສະກັດກັ້ນລັງສີ;ເພີ່ມພື້ນທີ່ແຜ່ນເພື່ອສະທ້ອນເຖິງກົດລະບຽບ 20H.
ສໍາລັບໂຄງການທີສອງ, ມັນມັກຈະຖືກນໍາໃຊ້ໃນບ່ອນທີ່ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງຊິບຢູ່ໃນກະດານຕ່ໍາພຽງພໍແລະມີພື້ນທີ່ພຽງພໍປະມານຊິບເພື່ອວາງການເຄືອບທອງແດງໄຟຟ້າທີ່ຕ້ອງການ.ໃນໂຄງການນີ້, ຊັ້ນນອກຂອງ PCB ແມ່ນ stratum ທັງຫມົດ, ແລະຊັ້ນກາງສອງຊັ້ນແມ່ນຊັ້ນສັນຍານ / ພະລັງງານ.ການສະຫນອງພະລັງງານຢູ່ໃນຊັ້ນສັນຍານໄດ້ຖືກສົ່ງກັບເສັ້ນກວ້າງ, ເຊິ່ງສາມາດເຮັດໃຫ້ impedance ເສັ້ນທາງຂອງການສະຫນອງພະລັງງານຕ່ໍາ, ແລະ impedance ຂອງເສັ້ນທາງ microstrip ສັນຍານຍັງຕໍ່າ, ແລະຍັງສາມາດປ້ອງກັນລັງສີສັນຍານພາຍໃນຜ່ານທາງນອກ. ຊັ້ນ.ຈາກມຸມເບິ່ງການຄວບຄຸມ EMI, ນີ້ແມ່ນໂຄງສ້າງ PCB 4 ຊັ້ນທີ່ດີທີ່ສຸດທີ່ມີຢູ່.
ເອົາໃຈໃສ່ຕົ້ນຕໍ: ສອງຊັ້ນກາງຂອງສັນຍານ, ສະຫວ່າງຊັ້ນປະສົມພະລັງງານຄວນຈະໄດ້ຮັບການເປີດ, ທິດທາງຂອງເສັ້ນແມ່ນຕັ້ງ, ຫຼີກເວັ້ນການ crosstalk;ພື້ນທີ່ກະດານຄວບຄຸມທີ່ເຫມາະສົມ, ສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນກົດລະບຽບ 20H;ຖ້າຄວາມຕ້ານທານຂອງສາຍໄຟຈະຖືກຄວບຄຸມ, ໃຫ້ວາງສາຍຢ່າງລະມັດລະວັງພາຍໃຕ້ເກາະທອງແດງຂອງການສະຫນອງພະລັງງານແລະດິນ.ນອກຈາກນັ້ນ, ການສະຫນອງພະລັງງານຫຼືການວາງທອງແດງຄວນໄດ້ຮັບການເຊື່ອມຕໍ່ກັນຫຼາຍເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ເພື່ອຮັບປະກັນການເຊື່ອມຕໍ່ DC ແລະຄວາມຖີ່ຕ່ໍາ.
C.Lamination ຂອງຫົກຊັ້ນຂອງແຜ່ນ
ສໍາລັບການອອກແບບທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງຊິບສູງແລະຄວາມຖີ່ຂອງໂມງສູງ, ການອອກແບບກະດານ 6 ຊັ້ນຄວນໄດ້ຮັບການພິຈາລະນາ.ວິທີການ lamination ແມ່ນແນະນໍາ:
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
ສໍາລັບໂຄງການນີ້, ໂຄງການ lamination ບັນລຸຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານທີ່ດີ, ມີຊັ້ນສັນຍານຕິດກັບຊັ້ນດິນ, ຊັ້ນພະລັງງານຈັບຄູ່ກັບຊັ້ນດິນ, impedance ຂອງແຕ່ລະຊັ້ນເສັ້ນທາງສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ດີ, ແລະທັງສອງຊັ້ນສາມາດດູດຊຶມສາຍແມ່ເຫຼັກໄດ້ດີ. .ນອກຈາກນັ້ນ, ມັນສາມາດສະຫນອງເສັ້ນທາງກັບຄືນທີ່ດີກວ່າສໍາລັບແຕ່ລະຊັ້ນສັນຍານພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂຂອງການສະຫນອງພະລັງງານທີ່ສົມບູນແລະການສ້າງຕັ້ງ.
2. GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;
ສໍາລັບໂຄງການນີ້, ໂຄງການນີ້ພຽງແຕ່ໃຊ້ກັບກໍລະນີທີ່ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງອຸປະກອນບໍ່ສູງຫຼາຍ.ຊັ້ນນີ້ມີຂໍ້ດີທັງຫມົດຂອງຊັ້ນເທິງ, ແລະຍົນຊັ້ນເທິງຂອງຊັ້ນເທິງແລະຊັ້ນລຸ່ມແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສົມບູນ, ເຊິ່ງສາມາດນໍາໃຊ້ເປັນຊັ້ນປ້ອງກັນທີ່ດີກວ່າ.ມັນເປັນສິ່ງສໍາຄັນທີ່ຈະສັງເກດວ່າຊັ້ນພະລັງງານຄວນຈະຢູ່ໃກ້ກັບຊັ້ນທີ່ບໍ່ແມ່ນຍົນອົງປະກອບຕົ້ນຕໍ, ເພາະວ່າຍົນດ້ານລຸ່ມຈະມີຄວາມສົມບູນກວ່າ.ດັ່ງນັ້ນ, ການປະຕິບັດ EMI ແມ່ນດີກ່ວາໂຄງການທໍາອິດ.
ສະຫຼຸບ: ສໍາລັບໂຄງຮ່າງການຂອງກະດານຫົກຊັ້ນ, ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງຊັ້ນໄຟຟ້າແລະຫນ້າດິນຄວນຈະຖືກຫຼຸດລົງເພື່ອໃຫ້ໄດ້ພະລັງງານທີ່ດີແລະການເຊື່ອມດິນ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ເຖິງແມ່ນວ່າຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນຂອງ 62mil ແລະໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງຊັ້ນໄດ້ຖືກຫຼຸດລົງ, ມັນຍັງມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກທີ່ຈະຄວບຄຸມໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງແຫຼ່ງພະລັງງານຕົ້ນຕໍແລະຊັ້ນດິນຂະຫນາດນ້ອຍຫຼາຍ.ເມື່ອປຽບທຽບກັບໂຄງການທໍາອິດແລະໂຄງການທີສອງ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງໂຄງການທີສອງແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.ເພາະສະນັ້ນ, ພວກເຮົາມັກຈະເລືອກເອົາທາງເລືອກທໍາອິດໃນເວລາທີ່ພວກເຮົາ stack.ໃນລະຫວ່າງການອອກແບບ, ປະຕິບັດຕາມກົດລະບຽບ 20H ແລະກົດລະບຽບຊັ້ນກະຈົກ.
D.Lamination ຂອງແປດຊັ້ນ
1, ເນື່ອງຈາກຄວາມສາມາດດູດຊຶມໄຟຟ້າທີ່ບໍ່ດີແລະ impedance ພະລັງງານຂະຫນາດໃຫຍ່, ນີ້ບໍ່ແມ່ນວິທີການທີ່ດີຂອງ lamination.ໂຄງປະກອບການຂອງຕົນແມ່ນດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:
1.Signal 1 ພື້ນຜິວອົງປະກອບ, microstrip wiring layer
2.Signal 2 ພາຍໃນ microstrip routing layer, ດີ routing layer (X direction)
3.ດິນ
4.Signal 3 Strip line routing layer, good routing layer (ທິດທາງ Y)
5.Signal 4 Cable routing layer
6. ພະລັງງານ
7.Signal 5 ຊັ້ນສາຍໄຟ microstrip ພາຍໃນ
8.Signal 6 ຊັ້ນສາຍໄຟ Microstrip
2. ມັນເປັນຕົວແປຂອງຮູບແບບ stacking ທີສາມ.ເນື່ອງຈາກການເພີ່ມຊັ້ນອ້າງອິງ, ມັນມີການປະຕິບັດ EMI ທີ່ດີກວ່າ, ແລະການຂັດຂວາງລັກສະນະຂອງແຕ່ລະຊັ້ນສັນຍານສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ດີ.
1.Signal 1 ພື້ນຜິວອົງປະກອບ, microstrip wiring layer, ຊັ້ນສາຍໄຟທີ່ດີ
2.Ground stratum, ຄວາມສາມາດໃນການດູດຊຶມຄື້ນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ດີ
3.Signal 2 Cable routing layer.ຊັ້ນການວາງສາຍສາຍທີ່ດີ
4.ຊັ້ນພະລັງງານ, ແລະ strata ດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ປະກອບເປັນການດູດຊຶມໄຟຟ້າທີ່ດີເລີດ 5.Ground stratum
6.Signal 3 Cable routing layer.ຊັ້ນການວາງສາຍສາຍທີ່ດີ
7.ການສ້າງຕັ້ງພະລັງງານ, ມີ impedance ພະລັງງານຂະຫນາດໃຫຍ່
8.Signal 4 ຊັ້ນສາຍ Microstrip.ຊັ້ນສາຍໄຟທີ່ດີ
3, ຮູບແບບ stacking ທີ່ດີທີ່ສຸດ, ເນື່ອງຈາກວ່າການນໍາໃຊ້ຂອງຍົນອ້າງອິງພື້ນດິນຫຼາຍຊັ້ນມີຄວາມສາມາດດູດຊຶມ geomagnetic ທີ່ດີຫຼາຍ.
1.Signal 1 ພື້ນຜິວອົງປະກອບ, microstrip wiring layer, ຊັ້ນສາຍໄຟທີ່ດີ
2.Ground stratum, ຄວາມສາມາດໃນການດູດຊຶມຄື້ນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ດີ
3.Signal 2 Cable routing layer.ຊັ້ນການວາງສາຍສາຍທີ່ດີ
4.ຊັ້ນພະລັງງານ, ແລະ strata ດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ປະກອບເປັນການດູດຊຶມໄຟຟ້າທີ່ດີເລີດ 5.Ground stratum
6.Signal 3 Cable routing layer.ຊັ້ນການວາງສາຍສາຍທີ່ດີ
7.Ground stratum, ດີກວ່າຄວາມສາມາດໃນການດູດຊຶມຄື້ນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ
8.Signal 4 ຊັ້ນສາຍ Microstrip.ຊັ້ນສາຍໄຟທີ່ດີ
ທາງເລືອກຂອງຈໍານວນຊັ້ນທີ່ຈະນໍາໃຊ້ແລະວິທີການນໍາໃຊ້ຊັ້ນແມ່ນຂຶ້ນກັບຈໍານວນຂອງເຄືອຂ່າຍສັນຍານໃນກະດານ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງອຸປະກອນ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງ PIN, ຄວາມຖີ່ສັນຍານ, ຂະຫນາດກະດານແລະປັດໃຈອື່ນໆຈໍານວນຫຼາຍ.ພວກເຮົາຈໍາເປັນຕ້ອງເອົາປັດໃຈເຫຼົ່ານີ້ເຂົ້າໃນການພິຈາລະນາ.ຈໍານວນເຄືອຂ່າຍສັນຍານຫຼາຍ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງອຸປະກອນສູງຂຶ້ນ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນ PIN ສູງຂຶ້ນ, ຄວາມຖີ່ຂອງການອອກແບບສັນຍານຄວນຈະຖືກຮັບຮອງເອົາຫຼາຍເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.ສໍາລັບການປະຕິບັດ EMI ທີ່ດີມັນດີທີ່ສຸດເພື່ອຮັບປະກັນວ່າແຕ່ລະຊັ້ນສັນຍານມີຊັ້ນອ້າງອີງຂອງຕົນເອງ.
ເວລາປະກາດ: 26-06-2023