ຊິບເຮັດໄດ້ແນວໃດ? ລາຍລະອຽດຂັ້ນຕອນຂະບວນການ

ຈາກປະຫວັດການພັດທະນາຂອງຊິບ, ທິດທາງການພັດທະນາຂອງຊິບແມ່ນຄວາມໄວສູງ, ຄວາມຖີ່ສູງ, ການໃຊ້ພະລັງງານຕ່ໍາ. ຂະບວນການຜະລິດຊິບສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະກອບມີການອອກແບບຊິບ, ການຜະລິດຊິບ, ການຜະລິດການຫຸ້ມຫໍ່, ການທົດສອບຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະການເຊື່ອມໂຍງອື່ນໆ, ໃນນັ້ນຂະບວນການຜະລິດຊິບແມ່ນສະລັບສັບຊ້ອນໂດຍສະເພາະ. ໃຫ້ເບິ່ງຂະບວນການຜະລິດຊິບ, ໂດຍສະເພາະຂະບວນການຜະລິດຊິບ.

ທໍາອິດແມ່ນການອອກແບບຊິບ, ອີງຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງການອອກແບບ, "ຮູບແບບ" ທີ່ຜະລິດ.

1, ວັດຖຸດິບຂອງ chip wafer
ອົງປະກອບຂອງ wafer ແມ່ນຊິລິໂຄນ, ຊິລິຄອນຖືກຫລອມໂລຫະດ້ວຍດິນຊາຍ quartz, wafer ແມ່ນອົງປະກອບຂອງຊິລິໂຄນຖືກບໍລິສຸດ (99.999%), ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນຊິລິໂຄນບໍລິສຸດຖືກຜະລິດເປັນແຖບຊິລິຄອນ, ເຊິ່ງກາຍເປັນວັດສະດຸ semiconductor quartz ສໍາລັບການຜະລິດວົງຈອນປະສົມປະສານ. , ຫຼັງ ຈາກ ນັ້ນ ນໍາ ແມ່ນ ຄວາມ ຕ້ອງ ການ ສະ ເພາະ ຂອງ wafer ການ ຜະ ລິດ chip ໄດ້ . wafer ອ່ອນກວ່າ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດຕ່ໍາ, ແຕ່ຄວາມຕ້ອງການຂະບວນການທີ່ສູງຂຶ້ນ.
2.ການເຄືອບ Wafer
ການເຄືອບ wafer ສາມາດຕ້ານການຜຸພັງແລະອຸນຫະພູມ, ແລະວັດສະດຸແມ່ນປະເພດຂອງ photoresistance.
3, ການພັດທະນາ lithography wafer, etching
ຂະບວນການດັ່ງກ່າວໃຊ້ສານເຄມີທີ່ມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບແສງ UV, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ພວກມັນອ່ອນລົງ. ຮູບຮ່າງຂອງຊິບສາມາດໄດ້ຮັບໂດຍການຄວບຄຸມຕໍາແຫນ່ງຂອງຮົ່ມ. wafers Silicon ແມ່ນເຄືອບດ້ວຍ photoresist ເພື່ອໃຫ້ພວກມັນລະລາຍໃນແສງ ultraviolet. ນີ້ແມ່ນບ່ອນທີ່ຮົ່ມທໍາອິດສາມາດນໍາໃຊ້ໄດ້, ດັ່ງນັ້ນສ່ວນຂອງແສງ UV ໄດ້ຖືກລະລາຍ, ເຊິ່ງຫຼັງຈາກນັ້ນສາມາດລ້າງອອກດ້ວຍສານລະລາຍ. ດັ່ງນັ້ນສ່ວນທີ່ເຫຼືອຂອງມັນແມ່ນຮູບຮ່າງດຽວກັນກັບຮົ່ມ, ເຊິ່ງເປັນສິ່ງທີ່ພວກເຮົາຕ້ອງການ. ນີ້ເຮັດໃຫ້ພວກເຮົາມີຊັ້ນ silica ທີ່ພວກເຮົາຕ້ອງການ.
4​, ເພີ່ມ impurities​
ໄອອອນຖືກຝັງເຂົ້າໄປໃນ wafer ເພື່ອສ້າງ semiconductors P ແລະ N ທີ່ສອດຄ້ອງກັນ.
ຂະບວນການເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍພື້ນທີ່ສໍາຜັດຢູ່ໃນແຜ່ນ silicon wafer ແລະຖືກໃສ່ເຂົ້າໄປໃນສ່ວນປະສົມຂອງ ions ເຄມີ. ຂະບວນການດັ່ງກ່າວຈະປ່ຽນວິທີທີ່ເຂດ dopant ດໍາເນີນການໄຟຟ້າ, ອະນຸຍາດໃຫ້ແຕ່ລະ transistor ເປີດ, ປິດຫຼືປະຕິບັດຂໍ້ມູນ. ຊິບທີ່ງ່າຍດາຍສາມາດນໍາໃຊ້ພຽງແຕ່ຫນຶ່ງຊັ້ນ, ແຕ່ຊິບສະລັບສັບຊ້ອນມັກຈະມີຫຼາຍຊັ້ນ, ແລະຂະບວນການແມ່ນຊ້ໍາກັນຫຼາຍຄັ້ງ, ມີຊັ້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍປ່ອງຢ້ຽມເປີດ. ນີ້ແມ່ນຄ້າຍຄືກັນກັບຫຼັກການການຜະລິດຂອງແຜ່ນ PCB ຊັ້ນ. chips ສະລັບສັບຊ້ອນຫຼາຍອາດຈະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຊັ້ນຫຼາຍຂອງ silica, ເຊິ່ງສາມາດບັນລຸໄດ້ໂດຍຜ່ານ lithography ຊ້ໍາຊ້ອນແລະຂະບວນການຂ້າງເທິງ, ປະກອບເປັນໂຄງສ້າງສາມມິຕິລະດັບ.
5.ການ​ທົດ​ສອບ Wafer​
ຫຼັງຈາກຂະບວນການຈໍານວນຫນຶ່ງຂ້າງເທິງ, wafer ໄດ້ສ້າງເສັ້ນດ່າງຂອງເມັດພືດ. ຄຸນລັກສະນະທາງໄຟຟ້າຂອງແຕ່ລະເມັດໄດ້ຖືກກວດກາໂດຍວິທີການ 'ການວັດແທກເຂັມ'. ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ຈໍານວນເມັດຂອງແຕ່ລະຊິບແມ່ນຂະຫນາດໃຫຍ່, ແລະມັນເປັນຂະບວນການທີ່ສັບສົນຫຼາຍໃນການຈັດຮູບແບບການທົດສອບ pin, ເຊິ່ງຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍຂອງຕົວແບບທີ່ມີຄຸນລັກສະນະຂອງຊິບດຽວກັນເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ໃນລະຫວ່າງການຜະລິດ. ປະລິມານທີ່ສູງຂຶ້ນ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຕ່ໍາ, ເຊິ່ງເປັນຫນຶ່ງໃນເຫດຜົນທີ່ວ່າອຸປະກອນ chip ຕົ້ນຕໍແມ່ນລາຄາຖືກ.
6. Encapsulation
ຫຼັງຈາກ wafer ໄດ້ຖືກຜະລິດ, pin ຖືກແກ້ໄຂ, ແລະຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ຕ່າງໆແມ່ນຜະລິດຕາມຄວາມຕ້ອງການ. ນີ້ແມ່ນເຫດຜົນທີ່ວ່າແກນຊິບດຽວກັນສາມາດມີຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ຕົວຢ່າງ: DIP, QFP, PLCC, QFN, ແລະອື່ນໆ, ນີ້ແມ່ນການຕັດສິນໃຈຕົ້ນຕໍໂດຍນິໄສການສະຫມັກຂອງຜູ້ໃຊ້, ສະພາບແວດລ້ອມຂອງແອັບພລິເຄຊັນ, ຮູບແບບຕະຫຼາດແລະປັດໃຈອື່ນໆ.

7. ການທົດສອບແລະການຫຸ້ມຫໍ່
ຫຼັງຈາກຂະບວນການຂ້າງເທິງນີ້, ການຜະລິດຊິບໄດ້ຖືກສໍາເລັດ, ຂັ້ນຕອນນີ້ແມ່ນເພື່ອທົດສອບຊິບ, ເອົາຜະລິດຕະພັນທີ່ຜິດປົກກະຕິ, ແລະການຫຸ້ມຫໍ່.
ຂ້າງເທິງນີ້ແມ່ນເນື້ອໃນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຂອງຂະບວນການຜະລິດຊິບຈັດໂດຍ Create Core Detection. ຂ້ອຍຫວັງວ່າມັນຈະຊ່ວຍເຈົ້າໄດ້. ບໍລິສັດຂອງພວກເຮົາມີວິສະວະກອນມືອາຊີບແລະທີມງານ elite ອຸດສາຫະກໍາ, ມີ 3 ຫ້ອງທົດລອງມາດຕະຖານ, ພື້ນທີ່ຫ້ອງທົດລອງແມ່ນຫຼາຍກ່ວາ 1800 ຕາແມັດ, ສາມາດດໍາເນີນການກວດສອບອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, IC ຄວາມຈິງຫຼືບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ການຄັດເລືອກວັດສະດຸອອກແບບຜະລິດຕະພັນ, ການວິເຄາະຄວາມລົ້ມເຫຼວ, ການທົດສອບການທໍາງານ, ໂຮງງານຜະລິດວັດສະດຸທີ່ເຂົ້າມາກວດກາແລະ tape ແລະໂຄງການທົດສອບອື່ນໆ.