ຊິບເຮັດໄດ້ແນວໃດ?ລາຍລະອຽດຂັ້ນຕອນຂະບວນການ

ຈາກປະຫວັດການພັດທະນາຂອງຊິບ, ທິດທາງການພັດທະນາຂອງຊິບແມ່ນຄວາມໄວສູງ, ຄວາມຖີ່ສູງ, ການໃຊ້ພະລັງງານຕ່ໍາ.ຂະບວນການຜະລິດຊິບສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນປະກອບມີການອອກແບບຊິບ, ການຜະລິດຊິບ, ການຜະລິດການຫຸ້ມຫໍ່, ການທົດສອບຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະການເຊື່ອມໂຍງອື່ນໆ, ໃນນັ້ນຂະບວນການຜະລິດຊິບແມ່ນສະລັບສັບຊ້ອນໂດຍສະເພາະ.ໃຫ້ເບິ່ງຂະບວນການຜະລິດຊິບ, ໂດຍສະເພາະຂະບວນການຜະລິດຊິບ.

ທໍາອິດແມ່ນການອອກແບບຊິບ, ອີງຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງການອອກແບບ, "ຮູບແບບ" ທີ່ຜະລິດ.

1, ວັດຖຸດິບຂອງ chip wafer
ອົງປະກອບຂອງ wafer ແມ່ນຊິລິໂຄນ, ຊິລິໂຄນຖືກຫລອມໂລຫະດ້ວຍດິນຊາຍ quartz, wafer ແມ່ນອົງປະກອບຂອງຊິລິຄອນຖືກບໍລິສຸດ (99.999%), ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນຊິລິໂຄນບໍລິສຸດຖືກຜະລິດເປັນແຖບຊິລິຄອນ, ເຊິ່ງກາຍເປັນວັດສະດຸ semiconductor quartz ສໍາລັບການຜະລິດວົງຈອນປະສົມປະສານ. , ຫຼັງ ຈາກ ນັ້ນ ນໍາ ແມ່ນ ຄວາມ ຕ້ອງ ການ ສະ ເພາະ ຂອງ wafer ການ ຜະ ລິດ chip ໄດ້ .wafer ອ່ອນກວ່າ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດຕ່ໍາ, ແຕ່ຄວາມຕ້ອງການຂະບວນການທີ່ສູງຂຶ້ນ.
2.ການເຄືອບ Wafer
ການເຄືອບ wafer ສາມາດຕ້ານການຜຸພັງແລະອຸນຫະພູມ, ແລະວັດສະດຸແມ່ນປະເພດຂອງ photoresistance.
3, ການພັດທະນາ lithography wafer, etching
ຂະບວນການດັ່ງກ່າວໃຊ້ສານເຄມີທີ່ມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບແສງ UV, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ພວກມັນອ່ອນລົງ.ຮູບຮ່າງຂອງຊິບສາມາດໄດ້ຮັບໂດຍການຄວບຄຸມຕໍາແຫນ່ງຂອງຮົ່ມ.wafers Silicon ແມ່ນເຄືອບດ້ວຍ photoresist ເພື່ອໃຫ້ພວກມັນລະລາຍໃນແສງ ultraviolet.ນີ້ແມ່ນບ່ອນທີ່ຮົ່ມທໍາອິດສາມາດນໍາໃຊ້ໄດ້, ດັ່ງນັ້ນສ່ວນຂອງແສງ UV ໄດ້ຖືກລະລາຍ, ເຊິ່ງຫຼັງຈາກນັ້ນສາມາດລ້າງອອກດ້ວຍສານລະລາຍ.ດັ່ງນັ້ນສ່ວນທີ່ເຫຼືອຂອງມັນແມ່ນຮູບຮ່າງດຽວກັນກັບຮົ່ມ, ເຊິ່ງເປັນສິ່ງທີ່ພວກເຮົາຕ້ອງການ.ນີ້ເຮັດໃຫ້ພວກເຮົາມີຊັ້ນ silica ທີ່ພວກເຮົາຕ້ອງການ.
4​, ເພີ່ມ impurities​
ໄອອອນຖືກຝັງເຂົ້າໄປໃນ wafer ເພື່ອສ້າງ semiconductors P ແລະ N ທີ່ສອດຄ້ອງກັນ.
ຂະບວນການເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍພື້ນທີ່ສໍາຜັດຢູ່ໃນແຜ່ນ silicon wafer ແລະຖືກໃສ່ເຂົ້າໄປໃນສ່ວນປະສົມຂອງ ions ເຄມີ.ຂະບວນການດັ່ງກ່າວຈະປ່ຽນວິທີທີ່ເຂດ dopant ດໍາເນີນການໄຟຟ້າ, ອະນຸຍາດໃຫ້ແຕ່ລະ transistor ເປີດ, ປິດຫຼືປະຕິບັດຂໍ້ມູນ.ຊິບທີ່ງ່າຍດາຍສາມາດນໍາໃຊ້ພຽງແຕ່ຫນຶ່ງຊັ້ນ, ແຕ່ຊິບສະລັບສັບຊ້ອນມັກຈະມີຫຼາຍຊັ້ນ, ແລະຂະບວນການແມ່ນຊ້ໍາກັນແລະຊ້ໍາກັນ, ມີຊັ້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍປ່ອງຢ້ຽມເປີດ.ນີ້ແມ່ນຄ້າຍຄືກັນກັບຫຼັກການການຜະລິດຂອງແຜ່ນ PCB ຊັ້ນ.chips ສະລັບສັບຊ້ອນຫຼາຍອາດຈະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຊັ້ນຫຼາຍຂອງ silica, ເຊິ່ງສາມາດບັນລຸໄດ້ໂດຍຜ່ານ lithography ຊ້ໍາຊ້ອນແລະຂະບວນການຂ້າງເທິງ, ປະກອບເປັນໂຄງສ້າງສາມມິຕິລະດັບ.
5.ການ​ທົດ​ສອບ Wafer​
ຫຼັງຈາກຂະບວນການຫຼາຍຢ່າງຂ້າງເທິງ, wafer ໄດ້ສ້າງເສັ້ນດ່າງຂອງເມັດພືດ.ຄຸນລັກສະນະທາງໄຟຟ້າຂອງແຕ່ລະເມັດໄດ້ຖືກກວດກາໂດຍວິທີການ 'ການວັດແທກເຂັມ'.ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ຈໍານວນເມັດຂອງແຕ່ລະຊິບແມ່ນໃຫຍ່ຫຼວງ, ແລະມັນເປັນຂະບວນການທີ່ສັບສົນຫຼາຍໃນການຈັດຮູບແບບການທົດສອບ pin, ເຊິ່ງຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍຂອງຕົວແບບທີ່ມີຄຸນລັກສະນະຂອງຊິບດຽວກັນເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ໃນລະຫວ່າງການຜະລິດ.ປະລິມານທີ່ສູງຂຶ້ນ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຕ່ໍາ, ເຊິ່ງເປັນຫນຶ່ງໃນເຫດຜົນທີ່ວ່າອຸປະກອນຊິບຕົ້ນຕໍແມ່ນລາຄາຖືກ.
6. Encapsulation
ຫຼັງຈາກ wafer ໄດ້ຖືກຜະລິດ, pin ຖືກແກ້ໄຂ, ແລະຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ຕ່າງໆແມ່ນຜະລິດຕາມຄວາມຕ້ອງການ.ນີ້ແມ່ນເຫດຜົນທີ່ວ່າແກນຊິບດຽວກັນສາມາດມີຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.ຕົວຢ່າງ: DIP, QFP, PLCC, QFN, ແລະອື່ນໆ, ນີ້ແມ່ນການຕັດສິນໃຈຕົ້ນຕໍໂດຍນິໄສການສະຫມັກຂອງຜູ້ໃຊ້, ສະພາບແວດລ້ອມຂອງແອັບພລິເຄຊັນ, ຮູບແບບຕະຫຼາດແລະປັດໃຈອື່ນໆ.

7. ການທົດສອບແລະການຫຸ້ມຫໍ່
ຫຼັງຈາກຂະບວນການຂ້າງເທິງນີ້, ການຜະລິດຊິບໄດ້ຖືກສໍາເລັດ, ຂັ້ນຕອນນີ້ແມ່ນເພື່ອທົດສອບຊິບ, ເອົາຜະລິດຕະພັນທີ່ຜິດປົກກະຕິ, ແລະການຫຸ້ມຫໍ່.
ຂ້າງເທິງນີ້ແມ່ນເນື້ອໃນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຂອງຂະບວນການຜະລິດຊິບຈັດໂດຍ Create Core Detection.ຂ້ອຍຫວັງວ່າມັນຈະຊ່ວຍເຈົ້າໄດ້.ບໍລິສັດຂອງພວກເຮົາມີວິສະວະກອນມືອາຊີບແລະທີມງານ elite ອຸດສາຫະກໍາ, ມີ 3 ຫ້ອງທົດລອງມາດຕະຖານ, ພື້ນທີ່ຫ້ອງທົດລອງແມ່ນຫຼາຍກ່ວາ 1800 ຕາແມັດ, ສາມາດດໍາເນີນການກວດສອບອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, IC ຄວາມຈິງຫຼືບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ການຄັດເລືອກວັດສະດຸອອກແບບຜະລິດຕະພັນ, ການວິເຄາະຄວາມລົ້ມເຫຼວ, ການທົດສອບການເຮັດວຽກ, ໂຮງງານຜະລິດວັດສະດຸທີ່ເຂົ້າມາກວດກາແລະ tape ແລະໂຄງການທົດສອບອື່ນໆ.