ຈຸດປະສົງພື້ນຖານທີ່ສຸດຂອງການປິ່ນປົວຫນ້າ PCB ແມ່ນເພື່ອຮັບປະກັນການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ດີຫຼືຄຸນສົມບັດໄຟຟ້າ.ເນື່ອງຈາກວ່າທອງແດງໃນທໍາມະຊາດມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະມີຢູ່ໃນຮູບແບບຂອງ oxides ໃນອາກາດ, ມັນບໍ່ຫນ້າຈະຮັກສາໄວ້ເປັນທອງແດງຕົ້ນສະບັບເປັນເວລາດົນນານ, ສະນັ້ນມັນຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການປິ່ນປົວດ້ວຍທອງແດງ.
ມີຂະບວນການຮັກສາພື້ນຜິວ PCB ຫຼາຍ.ລາຍການທົ່ວໄປແມ່ນຮາບພຽງ, ຕົວແທນປ້ອງກັນການເຊື່ອມໂລຫະອິນຊີ (OSP), ແຜ່ນ nickel-plated ຄໍາເຕັມ, Shen Jin, Shenxi, Shenyin, nickel ເຄມີ, ຄໍາ, ແລະ electroplating ຄໍາແຂງ.ອາການ.
1. ອາກາດຮ້ອນເປັນແປ (ກົ່ວສີດ)
ຂະບວນການທົ່ວໄປຂອງຂະບວນການປັບລະດັບອາກາດຮ້ອນແມ່ນ: micro erosion → preheating → coating welding → spray tin →ທໍາຄວາມສະອາດ.
ອາກາດຮ້ອນແມ່ນຮາບພຽງ, ຊຶ່ງເອີ້ນກັນວ່າ welded ອາກາດຮ້ອນ (ໂດຍທົ່ວໄປເອີ້ນວ່າການສີດກົ່ວ), ຊຶ່ງເປັນຂະບວນການຂອງການເຄືອບກົ່ວ melting (ນໍາ) welded ເທິງພື້ນຜິວ PCB ແລະນໍາໃຊ້ຄວາມຮ້ອນເພື່ອບີບອັດການແກ້ໄຂອາກາດ (ເປົ່າ) ປະກອບເປັນ. ຊັ້ນຂອງການຕ້ານການຜຸພັງທອງແດງ.ມັນຍັງສາມາດສະຫນອງຊັ້ນການເຄືອບ weldability ທີ່ດີ.ການເຊື່ອມໂລຫະທັງຫມົດແລະທອງແດງຂອງອາກາດຮ້ອນປະກອບເປັນໂລຫະ copper-tin interductive ໂລຫະປະສົມຢູ່ໃນການປະສົມປະສານ.PCB ແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວຈົມຢູ່ໃນນ້ໍາເຊື່ອມໂລຫະ melting;ມີດລົມພັດຂອງແຫຼວ welded ແປຂອງແຫຼວ welded ກ່ອນການເຊື່ອມ;
ລະດັບຂອງລົມຄວາມຮ້ອນໄດ້ແບ່ງອອກເປັນສອງປະເພດ: ຕັ້ງແລະແນວນອນ.ມັນໄດ້ຖືກເຊື່ອວ່າໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວປະເພດແນວນອນແມ່ນດີກວ່າ.ມັນສ່ວນຫຼາຍແມ່ນຊັ້ນ rectification ອາກາດຮ້ອນຕາມແນວນອນແມ່ນຂ້ອນຂ້າງເປັນເອກະພາບ, ເຊິ່ງສາມາດບັນລຸການຜະລິດອັດຕະໂນມັດ.
ຂໍ້ດີ: ເວລາເກັບຮັກສາດົນກວ່າ;ຫຼັງຈາກ PCB ສໍາເລັດແລ້ວ, ດ້ານຂອງທອງແດງແມ່ນມີຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຢ່າງສົມບູນ (ກົ່ວຖືກປົກຄຸມຢ່າງສົມບູນກ່ອນທີ່ຈະເຊື່ອມ);ເຫມາະສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະນໍາ;ຂະບວນການແກ່, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການກວດກາສາຍຕາແລະການທົດສອບໄຟຟ້າ
ຂໍ້ເສຍ: ບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຜູກມັດເສັ້ນ;ເນື່ອງຈາກບັນຫາຂອງພື້ນຜິວແປ, ຍັງມີຂໍ້ຈໍາກັດກ່ຽວກັບ SMT;ບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການອອກແບບສະຫຼັບການຕິດຕໍ່.ເມື່ອສີດກົ່ວ, ທອງແດງຈະລະລາຍ, ແລະກະດານມີອຸນຫະພູມສູງ.ໂດຍສະເພາະແຜ່ນຫນາຫຼືບາງ, ສີດກົ່ວແມ່ນຈໍາກັດ, ແລະການດໍາເນີນງານການຜະລິດແມ່ນບໍ່ສະດວກ.
2, ຕົວປ້ອງກັນການເຊື່ອມໂລຫະແບບອິນຊີ (OSP)
ຂະບວນການທົ່ວໄປແມ່ນ: degreasing -> micro-etching -> pickling -> ທໍາຄວາມສະອາດນ້ໍາບໍລິສຸດ -> ການເຄືອບອິນຊີ -> ທໍາຄວາມສະອາດ, ແລະການຄວບຄຸມຂະບວນການແມ່ນຂ້ອນຂ້າງງ່າຍທີ່ຈະສະແດງໃຫ້ເຫັນຂະບວນການປິ່ນປົວ.
OSP ເປັນຂະບວນການສໍາລັບແຜ່ນວົງຈອນພິມ (PCB) ການປິ່ນປົວດ້ານ foil ທອງແດງຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງຄໍາສັ່ງ RoHS.OSP ຫຍໍ້ມາຈາກ Organic Solderability Preservatives, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າ Organic solderability preservatives, ເຊິ່ງເອີ້ນກັນວ່າ Preflux ໃນພາສາອັງກິດ.ເວົ້າງ່າຍໆ, OSP ແມ່ນຮູບເງົາຜິວຫນັງອິນຊີທີ່ປູກດ້ວຍສານເຄມີຢູ່ເທິງພື້ນຜິວທອງແດງທີ່ສະອາດ.ຮູບເງົານີ້ມີການຕ້ານການຜຸພັງ, ຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ, ຄວາມຕ້ານທານຄວາມຊຸ່ມຊື້ນ, ເພື່ອປົກປ້ອງຫນ້າດິນທອງແດງໃນສະພາບແວດລ້ອມປົກກະຕິບໍ່ມີ rust (oxidation ຫຼື vulcanization, ແລະອື່ນໆ);ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໃນການເຊື່ອມໂລຫະຕໍ່ມາອຸນຫະພູມສູງ, ຮູບເງົາປ້ອງກັນນີ້ຕ້ອງໄດ້ຮັບການໂຍກຍ້າຍອອກໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍໂດຍ flux ຢ່າງວ່ອງໄວ, ດັ່ງນັ້ນຫນ້າທອງແດງທີ່ສະອາດ exposed ສາມາດໄດ້ຮັບການປະສົມປະສານທັນທີທັນໃດກັບ solder molten ໃນເວລາອັນສັ້ນຫຼາຍທີ່ຈະກາຍເປັນຮ່ວມກັນ solder ແຂງ.
ຂໍ້ໄດ້ປຽບ: ຂະບວນການແມ່ນງ່າຍດາຍ, ພື້ນຜິວແມ່ນຮາບພຽງຫຼາຍ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາແລະ SMT.ງ່າຍທີ່ຈະ rework, ການດໍາເນີນງານການຜະລິດສະດວກ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການດໍາເນີນງານສາຍຕາມລວງນອນ.ກະດານແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການປຸງແຕ່ງຫຼາຍ (ເຊັ່ນ: OSP+ENIG).ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ, ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ.
ຂໍ້ເສຍ: ການຈໍາກັດຈໍານວນຂອງການເຊື່ອມໂລຫະ reflow (ການເຊື່ອມໂລຫະຫຼາຍຫນາ, ຮູບເງົາຈະໄດ້ຮັບການທໍາລາຍ, ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວ 2 ຄັ້ງບໍ່ມີບັນຫາ).ບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບເຕັກໂນໂລຊີ crimp, ການຜູກມັດສາຍ.ການກວດຫາສາຍຕາ ແລະການກວດຫາທາງໄຟຟ້າບໍ່ສະດວກ.ການປ້ອງກັນອາຍແກັສ N2 ແມ່ນຈໍາເປັນສໍາລັບ SMT.SMT rework ແມ່ນບໍ່ເຫມາະສົມ.ຄວາມຕ້ອງການເກັບຮັກສາສູງ.
3, ແຜ່ນທັງຫມົດ plated nickel ຄໍາ
ແຜ່ນ nickel ແຜ່ນແມ່ນຕົວນໍາດ້ານ PCB ທໍາອິດທີ່ເຄືອບດ້ວຍຊັ້ນຂອງ nickel ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນ plated ດ້ວຍຊັ້ນຂອງຄໍາ, ແຜ່ນ nickel ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເພື່ອປ້ອງກັນການແຜ່ກະຈາຍລະຫວ່າງຄໍາແລະທອງແດງ.ມີ 2 ຊະນິດຂອງ electroplated nickel gold: ແຜ່ນທອງອ່ອນ (ຄໍາບໍລິສຸດ, ດ້ານທອງບໍ່ໄດ້ເບິ່ງສົດໃສ) ແລະແຜ່ນທອງແຂງ (ຜິວກ້ຽງແລະແຂງ, ທົນທານຕໍ່ສວມໃສ່, ປະກອບດ້ວຍອົງປະກອບອື່ນໆເຊັ່ນ cobalt, ດ້ານທອງເບິ່ງ brighter).ຄໍາອ່ອນຖືກນໍາໃຊ້ຕົ້ນຕໍສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ chip ສາຍທອງ;ຄໍາແຂງແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ຕົ້ນຕໍໃນການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າທີ່ບໍ່ແມ່ນການເຊື່ອມໂລຫະ.
ຂໍ້ດີ: ການເກັບຮັກສາຍາວ> 12 ເດືອນ.ເຫມາະສໍາລັບການອອກແບບສະຫຼັບຕິດຕໍ່ແລະການຜູກມັດສາຍທອງ.ເຫມາະສໍາລັບການທົດສອບໄຟຟ້າ
ຄວາມອ່ອນແອ: ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງກວ່າ, ຄໍາຫນາ.ນິ້ວມືທີ່ເຮັດດ້ວຍໄຟຟ້າຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີສາຍລວດອອກແບບເພີ່ມເຕີມ.ເນື່ອງຈາກວ່າຄວາມຫນາຂອງຄໍາບໍ່ສອດຄ່ອງ, ເມື່ອນໍາໃຊ້ກັບການເຊື່ອມໂລຫະ, ມັນອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງແຜ່ນ solder ເນື່ອງຈາກຄໍາຫນາເກີນໄປ, ຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມເຂັ້ມແຂງ.ບັນຫາຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງພື້ນຜິວໄຟຟ້າ.ຄໍາ nickel electroplated ບໍ່ກວມເອົາຂອບຂອງສາຍ.ບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຜູກມັດສາຍອາລູມິນຽມ.
4. ຈົມທອງ
ຂະບວນການທົ່ວໄປແມ່ນ: ການທໍາຄວາມສະອາດດອງ -> micro-corrosion -> preleaching -> ການກະຕຸ້ນ -> electroless nickel plating -> leaching ຄໍາເຄມີ;ໃນຂະບວນການດັ່ງກ່າວມີຖັງເຄມີ 6 ຖັງ, ປະກອບດ້ວຍທາດເຄມີເກືອບ 100 ຊະນິດ, ແລະຂະບວນການກໍ່ສັບສົນກວ່າ.
ການຫລົ້ມຈົມຄໍາແມ່ນຫໍ່ດ້ວຍໂລຫະປະສົມທອງ nickel ຫນາ, ໄຟຟ້າທີ່ດີຢູ່ເທິງພື້ນຜິວທອງແດງ, ເຊິ່ງສາມາດປົກປ້ອງ PCB ສໍາລັບເວລາດົນນານ;ນອກຈາກນັ້ນ, ມັນຍັງມີຄວາມທົນທານຕໍ່ສິ່ງແວດລ້ອມທີ່ຂະບວນການຮັກສາພື້ນຜິວອື່ນໆບໍ່ມີ.ນອກຈາກນັ້ນ, ການຫລົ້ມຈົມຄໍາຍັງສາມາດປ້ອງກັນການລະລາຍຂອງທອງແດງ, ເຊິ່ງຈະເປັນປະໂຫຍດຕໍ່ການປະກອບທີ່ບໍ່ມີສານນໍາ.
ຂໍ້ໄດ້ປຽບ: ບໍ່ງ່າຍທີ່ຈະ oxidize, ສາມາດເກັບຮັກສາໄວ້ເປັນເວລາດົນນານ, ດ້ານແມ່ນຮາບພຽງ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການເຊື່ອມ pins ຊ່ອງຫວ່າງອັນດີແລະອົງປະກອບທີ່ມີຂໍ້ຕໍ່ solder ຂະຫນາດນ້ອຍ.ກະດານ PCB ທີ່ຕ້ອງການທີ່ມີປຸ່ມ (ເຊັ່ນ: ກະດານໂທລະສັບມືຖື).ການເຊື່ອມໂລຫະ Reflow ສາມາດເຮັດຊ້ໍາໄດ້ຫຼາຍຄັ້ງໂດຍບໍ່ມີການສູນເສຍການເຊື່ອມຫຼາຍ.ມັນສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເປັນວັດສະດຸພື້ນຖານສໍາລັບການສາຍໄຟ COB (Chip On Board).
ຂໍ້ເສຍ: ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງ, ຄວາມເຂັ້ມແຂງການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ບໍ່ດີ, ເນື່ອງຈາກວ່າການນໍາໃຊ້ຂະບວນການ nickel ທີ່ບໍ່ແມ່ນໄຟຟ້າ, ງ່າຍທີ່ຈະມີບັນຫາແຜ່ນສີດໍາ.ຊັ້ນ nickel oxidizes ໃນໄລຍະເວລາ, ແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໃນໄລຍະຍາວແມ່ນບັນຫາ.
5. ກົ່ວຈົມ
ເນື່ອງຈາກ solders ປະຈຸບັນທັງຫມົດແມ່ນອີງໃສ່ກົ່ວ, ຊັ້ນກົ່ວສາມາດຖືກຈັບຄູ່ກັບປະເພດຂອງ solder ໃດ.ຂະບວນການຂອງການຫລົ້ມຈົມຂອງກົ່ວສາມາດປະກອບເປັນໂລຫະປະສົມ intermetallic ທອງແດງຮາບພຽງຢູ່, ຊຶ່ງເຮັດໃຫ້ກົ່ວຈົມມີ solderability ທີ່ດີເຊັ່ນດຽວກັນກັບລະດັບອາກາດຮ້ອນໂດຍບໍ່ມີການເຈັບຫົວຮາບພຽງຢູ່ຂອງລະດັບອາກາດຮ້ອນ;ແຜ່ນກົ່ວບໍ່ສາມາດເກັບຮັກສາໄວ້ດົນເກີນໄປ, ແລະການປະກອບຕ້ອງຖືກປະຕິບັດຕາມຄໍາສັ່ງຂອງການຫລົ້ມຈົມຂອງກົ່ວ.
ຂໍ້ດີ: ເຫມາະສໍາລັບການຜະລິດເສັ້ນແນວນອນ.ເຫມາະສໍາລັບການປຸງແຕ່ງເສັ້ນດີ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ມີການນໍາ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບເຕັກໂນໂລຊີ crimping.ຮາບພຽງດີຫຼາຍ, ເຫມາະສໍາລັບ SMT.
ຂໍ້ເສຍ: ເງື່ອນໄຂການເກັບຮັກສາທີ່ດີແມ່ນຕ້ອງການ, ດີກວ່າບໍ່ເກີນ 6 ເດືອນ, ເພື່ອຄວບຄຸມການເຕີບໃຫຍ່ຂອງກົ່ວ.ບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການອອກແບບສະຫຼັບການຕິດຕໍ່.ໃນຂະບວນການຜະລິດ, ຂະບວນການຟິມຄວາມຕ້ານທານການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສູງ, ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນມັນຈະເຮັດໃຫ້ຮູບເງົາຕໍ່ຕ້ານການເຊື່ອມໂລຫະຫຼຸດລົງ.ສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະຫຼາຍ, ການປົກປ້ອງອາຍແກັສ N2 ແມ່ນດີທີ່ສຸດ.ການວັດແທກໄຟຟ້າຍັງເປັນບັນຫາ.
6. ສີ້ນເງິນ
ຂະບວນການຫລົ້ມຈົມຂອງເງິນແມ່ນລະຫວ່າງການເຄືອບອິນຊີແລະ electroless nickel / ແຜ່ນທອງ, ຂະບວນການແມ່ນຂ້ອນຂ້າງງ່າຍດາຍແລະໄວ;ເຖິງແມ່ນວ່າໃນເວລາທີ່ສໍາຜັດກັບຄວາມຮ້ອນ, ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນແລະມົນລະພິດ, ເງິນແມ່ນຍັງສາມາດຮັກສາ weldability ດີ, ແຕ່ຈະສູນເສຍຄວາມສະຫວ່າງຂອງມັນ.ແຜ່ນເງິນບໍ່ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງທາງດ້ານຮ່າງກາຍທີ່ດີຂອງແຜ່ນ nickel electroless / ແຜ່ນທອງເພາະວ່າບໍ່ມີ nickel ພາຍໃຕ້ຊັ້ນເງິນ.
ຂໍ້ດີ: ຂະບວນການງ່າຍດາຍ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ມີການນໍາ, SMT.ພື້ນຜິວທີ່ຮາບພຽງຫຼາຍ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ, ເຫມາະສໍາລັບເສັ້ນດີຫຼາຍ.
ຂໍ້ເສຍ: ຄວາມຕ້ອງການເກັບຮັກສາສູງ, ງ່າຍທີ່ຈະເປັນມົນລະພິດ.ຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນມີຄວາມສ່ຽງຕໍ່ບັນຫາ (ບັນຫາຈຸນລະພາກຢູ່ຕາມໂກນ).ມັນງ່າຍທີ່ຈະມີປະກົດການໄຟຟ້າແລະປະກົດການກັດ Javani ຂອງທອງແດງພາຍໃຕ້ຮູບເງົາຕ້ານການເຊື່ອມໂລຫະ.ການວັດແທກໄຟຟ້າຍັງເປັນບັນຫາ
7, ເຄມີ nickel palladium
ເມື່ອປຽບທຽບກັບ precipitation ຂອງຄໍາ, ມີຊັ້ນພິເສດຂອງ palladium ລະຫວ່າງ nickel ແລະຄໍາ, ແລະ palladium ສາມາດປ້ອງກັນປະກົດການ corrosion ທີ່ເກີດຈາກປະຕິກິລິຍາທົດແທນແລະເຮັດໃຫ້ການກະກຽມຢ່າງເຕັມທີ່ສໍາລັບການ precipitation ຂອງຄໍາ.ຄໍາແມ່ນເຄືອບຢ່າງແຫນ້ນຫນາກັບ palladium, ສະຫນອງການຕິດຕໍ່ທີ່ດີ.
ຂໍ້ໄດ້ປຽບ: ເຫມາະສົມສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາ.ພື້ນຜິວຮາບພຽງຫຼາຍ, ເຫມາະສໍາລັບ SMT.ໂດຍຜ່ານຮູຍັງສາມາດເປັນຄໍາ nickel.ເວລາເກັບຮັກສາດົນ, ເງື່ອນໄຂການເກັບຮັກສາບໍ່ຮຸນແຮງ.ເຫມາະສໍາລັບການທົດສອບໄຟຟ້າ.ເຫມາະສໍາລັບການອອກແບບການຕິດຕໍ່ສະຫຼັບ.ເຫມາະສໍາລັບການຜູກມັດສາຍອາລູມິນຽມ, ເຫມາະສໍາລັບແຜ່ນຫນາ, ທົນທານຕໍ່ການໂຈມຕີສິ່ງແວດລ້ອມທີ່ເຂັ້ມແຂງ.
8. Electroplating ຄໍາແຂງ
ເພື່ອປັບປຸງການຕໍ່ຕ້ານການສວມໃສ່ຂອງຜະລິດຕະພັນ, ເພີ່ມຈໍານວນຂອງການແຊກແລະການໂຍກຍ້າຍແລະ electroplating ຄໍາແຂງ.
ການປ່ຽນແປງຂະບວນການຮັກສາພື້ນຜິວ PCB ແມ່ນບໍ່ໃຫຍ່ຫຼາຍ, ມັນເບິ່ງຄືວ່າເປັນສິ່ງທີ່ຂ້ອນຂ້າງຫ່າງໄກ, ແຕ່ຄວນສັງເກດວ່າການປ່ຽນແປງຊ້າໆໃນໄລຍະຍາວຈະນໍາໄປສູ່ການປ່ຽນແປງທີ່ຍິ່ງໃຫຍ່.ໃນກໍລະນີຂອງການຮຽກຮ້ອງທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນສໍາລັບການປົກປັກຮັກສາສິ່ງແວດລ້ອມ, ຂະບວນການຮັກສາພື້ນຜິວຂອງ PCB ແນ່ນອນຈະມີການປ່ຽນແປງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໃນອະນາຄົດ.
ເວລາປະກາດ: ກໍລະກົດ-05-2023