OEM PCBA Clone Assembly Service ອື່ນ PCB & PCBA Custom Electronics PCB Board Circuit

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ

ຄວາມອາດສາມາດດ້ານວິຊາການ PCB

ຊັ້ນການຜະລິດມະຫາຊົນ: 2~58 ຊັ້ນ / ໄລຍະທົດລອງ: 64 ຊັ້ນ

ສູງສຸດ.ຄວາມຫນາຂອງການຜະລິດມະຫາຊົນ: 394mil (10mm) / ໄລຍະທົດລອງ: 17.5mm

ວັດສະດຸ FR-4 (ມາດຕະຖານ FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, ວັດສະດຸປະກອບແບບບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ), Halogen-Free, Ceramic Folding, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partial hybrid, ແລະອື່ນໆ

ຕ່ຳສຸດWidth/Spacing ຊັ້ນໃນ: 3mil/3mil (HOZ), ຊັ້ນນອກ: 4mil/4mil(1OZ)

ສູງສຸດ.ຄວາມຫນາທອງແດງ 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ

ຕ່ຳສຸດຂະໜາດເຄື່ອງເຈາະຮູ: 8mil(0.2mm) ເຈາະເລເຊີ: 3mil(0.075mm)

Surface Finish HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion, ENEPIG, Gold Finger

ຂະບວນການພິເສດຝັງຂຸມ, ຂຸມຕາບອດ, ການຕໍ່ຕ້ານຝັງ, ຄວາມອາດສາມາດຝັງ, ປະສົມ, ປະສົມບາງສ່ວນ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງບາງສ່ວນ, ການເຈາະກັບຄືນໄປບ່ອນ, ແລະການຄວບຄຸມການຕໍ່ຕ້ານ.

ຄວາມອາດສາມາດດ້ານວິຊາການ PCBA

ຂໍ້ດີ ---- ເທັກໂນໂລຍີການຕິດພື້ນຜິວແບບມືອາຊີບ ແລະ ເທັກໂນໂລຍີການເຊື່ອມໂລຫະຜ່ານຮູ

---- ຂະຫນາດຕ່າງໆເຊັ່ນ 1206,0805,0603 ອົງປະກອບເຕັກໂນໂລຊີ SMT

---- ICT (ໃນການທົດສອບວົງຈອນ), FCT (ການທົດສອບວົງຈອນການເຮັດວຽກ)

---- PCB Assembly ດ້ວຍການອະນຸມັດ UL, CE, FCC, Rohs

---- ເຕັກໂນໂລຍີການເຊື່ອມອາຍແກັສໄນໂຕຣເຈນ reflow ສໍາລັບ SMT.

---- ມາດຕະຖານສູງ SMT & Solder ສະພາແຫ່ງສາຍ

---- ຄວາມ​ຫນາ​ແຫນ້ນ​ສູງ​ຄວາມ​ສາ​ມາດ​ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ການ​ຈັດ​ວາງ​ຄະ​ນະ​ກໍາ​ມະ​.

ອົງປະກອບແບບ Passive ລົງເຖິງຂະໜາດ 0201, BGA ແລະ VFBGA, Leadless Chip Carriers/CSP

ສະພານ SMT ສອງດ້ານ, ປັບ Pitch ເຖິງ 0.8mils, ການສ້ອມແປງ BGA ແລະ Reball

ການທົດສອບການທົດສອບ Flying Probe, X-ray Inspection AOI Test